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낮은 부엽준위를 위한 밀리미터파 대역 마이크로스트립 콤라인 배열안테나
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- 저자
- 이상훈, 이재호, 서동욱
- 발행일
- 202010
- 출처
- 한국전자파학회논문지, v.31 no.10, pp.855-865
- ISSN
- 1226-3133
- 출판사
- 한국전자파학회 (KIEES)
- 협약과제
- 20ZD1100, 대경권 지역산업 기반 ICT 융합기술 고도화 지원사업, 문기영
- 초록
- 밀리미터파 대역 차량용 레이다 안테나는 두께가 얇고, 제작이 쉽고, 저렴한 마이크로스트립 배열안테나가 주로 사용되고 있다. 다양한 구조의 마이크로스트립 배열안테나 중 마이크로스트립 콤라인 배열안테나는 손실이 작고 좁은 공간에 많은 방사소자를 배열할 수 있다는 장점이 있어 최근 많이 사용되고 있다. 하지만 기존 콤라인 배열안테나의 스텁형방사소자만을 이용하여 밀리미터파 대역에서 요구되는 낮은 부엽준위를 달성하는 것은 여전히 어려운 경우가 대부분이다. 본 논문은 콤라인 배열안테나의 부엽준위를 낮추기 위해 급전선과 방사소자의 연결부 폭이 일정한 콤라인 방사소자를 제안하고, 기존의 방사소자와 제안한 방사소자로 구성된 1×17 배열안테나를 ?20 dB 부엽준위를 가지는 테일러 가중치 분포를 적용하여 설계하였다. 제작된 안테나의 측정된 이득이 15.3 dBi이고, 부엽준위는 ?21.5 dB로 설계 조건을 만족하였다.