상세정보
학술지
차세대 지능형 소자 구현을 위한 모노리식 3D 집적화 기술 이슈
- 발행일
- 202106
- 출처
- 전자통신동향분석, v.36 no.3, pp.12-22
- ISSN
- 1225-6455
- 출판사
- 한국전자통신연구원
- 협약과제
- 21JB2600, 저온 공정 산화물 반도체 기반 초저전력 단일3차원 집적 로직 소자 및 아키텍쳐 개발, 조성행
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