상세정보
학술지
Insulated Metal Substrate를 사용한 고출력 전력 반도체 방열설계
- 발행일
- 202303
- 출처
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.30 no.1, pp.63-70
- ISSN
- 1226-9360
- 출판사
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 협약과제
- 23JB1800, 고출력 GaN전력모듈용 고방열 패키지 개발, 배현철
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