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학술지 Insulated Metal Substrate를 사용한 고출력 전력 반도체 방열설계
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저자
정봉민, 오애선, 김선애, 이가원, 배현철
발행일
202303
출처
마이크로전자 및 패키징학회지, v.30 no.1, pp.63-70
ISSN
1226-9360
출판사
한국마이크로전자및패키징학회
DOI
https://dx.doi.org/10.6117/kmeps.2023.30.1.063
협약과제
23JB1800, 고출력 GaN전력모듈용 고방열 패키지 개발, 배현철
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