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Subjects : curing agent

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논문 검색결과
Type Year Title Cited Download
Conference 2022 Laser-Assisted Bonding (LAB) Process and its Bonding Materials as Technologies enabling the Low-Carbon Era   Choi Kwang-Seong  Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2022, pp.196-203 7 원문
Journal 2016 Curing Kinetics and Chemorheological Behavior of No-flow Underfill for Sn/In/Bi Solder in Flexible Packaging Applications   Eom Yong Sung  ETRI Journal, v.38, no.6, pp.1179-1189 5 원문
Journal 2009 Catalytic Behavior of Sn/Bi Metal Powder in Anhydride-Based Epoxy Curing   Keonsoo Jang  Journal of Nanoscience and Nanotechnology, v.9, no.12, pp.7461-7466 31 원문
특허 검색결과
Status Year Patent Name Country Family Pat. KIPRIS
Registered 2009 SENSOR NODE IDENTIFICATION METHOD FOR HIERARCHICAL SENSOR NETWORK, AND COMPONENT THEREFOR UNITED STATES
Registered 2019 고속 입출력 인터커넥션을 이용한 데이터 고속 처리 방법 및 이를 위한 장치 KOREA
Registered 2020 LASER DEVICE UNITED STATES
Registered 2008 동적 타임슬롯을 가지는 캘린더 큐 스케줄링 방법 및 장치 KOREA KIPRIS
Registered 2019 모듈형 자동 모발이식장치 KOREA KIPRIS
Registered 2008 무선 단말기의 정보 보안 관리 장치 및 방법 KOREA KIPRIS
Registered 2008 실내외 위치 변동 정보를 제공하는 휴대용 단말 및 그 방법 KOREA KIPRIS
연구보고서 검색결과
Type Year Research Project Primary Investigator Download
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