패밀리특허 검색결과
Status	Patent	Country	KIPRIS
Registered	미세 피치 ＰＣＢ 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법	KOREA
Registered	METHOD OF FORMING SOLDER ON PAD ON FINE PITCH PCB AND METHOD OF FLIP CHIP BONDING SEMICONDUCTOR USING THE SAME	UNITED STATES