ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH

성과물

특허 검색
구분 출원국
출원년도 ~ 키워드

상세정보

등록 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법

미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법
이미지 확대
발명자
엄용성, 노정현, 최광성
출원번호
10-2012-0063792 (2012.06.14) KIPRIS
공개번호
10-2013-0140407 (2013.12.24)
등록번호
10-1940237-0000 (2019.01.14)
출원국
대한민국
협약과제
11MB4500, 차세대 초박형 MCP 인쇄회로 기판모듈/SiP용 임베디드 PCB 모듈, 엄용성
초록
본 발명은 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법에 관한 것으로서, 금속 패드 및 솔더 마스크를 포함하는 PCB 기판 전면에 일정한 두께의 SBM(Solder Bump Maker) 페이스트를 도포하는 단계; 상기 SBM 페이스트를 상기 SBM 페이스트에 포함된 솔더의 녹는점보다 높은 온도로 가열한 후 냉각시켜 솔더 범프를 형성하는 단계; 및 상기 SBM 페이스트의 잔여 고분자 수지와 잔여 솔더 입자를 솔벤트를 사용하여 세척하는 단계를 포함한다.
KSP 제안 키워드
Fine pitch, Flip-chip bonding, Solder On Pad, Solder bump, chip bonding, flip chip
패밀리
 
패밀리 특허 목록
구분 특허 출원국 KIPRIS
등록 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법 미국