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Registered 미세 피치 ＰＣＢ 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법
- Application No.
- 10-2012-0063792 (2012.06.14) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2013-0140407 (2013.12.24)
- Registration No.
- 10-1940237-0000 (2019.01.14)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 11MB4500, Development of advanced ultra thin MCP PCB Moudle & Embedded PCB SIP Moudle, Eom Yong Sung
- Abstract
- 본 발명은 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법에 관한 것으로서, 금속 패드 및 솔더 마스크를 포함하는 PCB 기판 전면에 일정한 두께의 SBM(Solder Bump Maker) 페이스트를 도포하는 단계; 상기 SBM 페이스트를 상기 SBM 페이스트에 포함된 솔더의 녹는점보다 높은 온도로 가열한 후 냉각시켜 솔더 범프를 형성하는 단계; 및 상기 SBM 페이스트의 잔여 고분자 수지와 잔여 솔더 입자를 솔벤트를 사용하여 세척하는 단계를 포함한다.
- KSP Keywords
- Flip-chip(FC), Flip-chip bonding, Solder On Pad, Solder bump, chip bonding, fine pitch
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | METHOD OF FORMING SOLDER ON PAD ON FINE PITCH PCB AND METHOD OF FLIP CHIP BONDING SEMICONDUCTOR USING THE SAME | UNITED STATES |