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Registered 조성물, 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 및 플립칩 형성방법
- Application No.
- 10-2009-0011106 (2009.02.11) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2010-0007690 (2010.01.22)
- Registration No.
- 10-1175682-0000 (2012.08.14)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 08MB3300, 차세대 ACF 소재 및 공정기술 개발, Eom Yong Sung
- Abstract
- 이방성 도전 접착제용 조성물, 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 및 플립칩 형성방법이 제공된다. 상기 조성물은 저융점 솔더 입자 및 열경화성 고분자 수지를 포함한다. 상기 이방성 도전 접착제는 고분자 수지 및 경화제를 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계와 상기 혼합물에 변형제, 촉매 또는 환원제를 혼합하는 단계를 포함한다.
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | COMPOSITION AND METHODS OF FORMING SOLDER BUMP AND FLIP CHIP USING THE SAME | UNITED STATES | |
| Registered | COMPOSITION AND METHODS OF FORMING SOLDER BUMP AND FLIP CHIP USING THE SAME | UNITED STATES | |
| Registered | COMPOSITION AND METHODS OF FORMING SOLDER BUMP AND FLIP CHIP USING THE SAME | UNITED STATES | |
| Registered | COMPOSITION AND METHODS OF FORMING SOLDER BUMP AND FLIP CHIP USING THE SAME | UNITED STATES |