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등록 조성물, 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 및 플립칩 형성방법

조성물, 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 및 플립칩 형성방법
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발명자
엄용성, 문종태, 장건수, 오상원
출원번호
12476925 (2009.06.02)
공개번호
20100006625 (2010.01.14)
등록번호
8420722 (2013.04.16)
출원국
미국
협약과제
08MB3300, 차세대 ACF 소재 및 공정기술 개발, 엄용성
초록
Provided are a composition for an anisotropic conductive adhesive, a method of forming a solder bump and a method of forming a flip chip using the same. The composition for an anisotropic conductive adhesive includes a low melting point solder particle and a thermo-curable polymer resin. The anisotropic conductive adhesive includes forming a mixture by mixing a polymer resin and a curing agent, and mixing a deforming agent, a catalyst or a reductant with the mixture.
패밀리
 
패밀리 특허 목록
구분 특허 출원국 KIPRIS
등록 조성물, 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 및 플립칩 형성방법 대한민국 KIPRIS
등록 저융점솔더 입자를 포함하는 이방성 도전 접속제 제작을 위한 열경화성 고분자 수지의 조성 및 화학반응 메커니즘에 관한 기술 미국
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