상세정보
등록 충진 조성물, 이를 포함하는 반도체 소자 및 반도체 소자의 제조 방법
- 출원번호
- 10-2010-0027848 (2010.03.29) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2011-0108577 (2011.10.06)
- 등록번호
- 10-1381249-0000 (2014.03.28)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 09MB4300, 도전 및 접합 기능을 갖는 하이브리드형 언더필 소재 개발, 엄용성
- 초록
- 충진 조성물, 이를 포함하는 반도체 소자 및 반도체 소자를 제조하는 방법을 제공한다. 충진 조성물은, 구리 및 은으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 제1 입자, 제1 입자 사이를 전기적으로 연결하는 제2 입자 및 고분자 화합물, 경화제 및 환원제가 함유된 수지를 포함한다. 이때, 경화제는 아민 및 무수물로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하고, 환원제는 카르복실기를 포함할 수 있다.
- KSP 제안 키워드
- semiconductor device