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Registered 충진 조성물, 이를 포함하는 반도체 소자 및 반도체 소자의 제조 방법
- Application No.
- 10-2010-0027848 (2010.03.29) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2011-0108577 (2011.10.06)
- Registration No.
- 10-1381249-0000 (2014.03.28)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 09MB4300, Hybrid underfill material for an electrical interconnection and high adhesion strength, Eom Yong Sung
- Abstract
- 충진 조성물, 이를 포함하는 반도체 소자 및 반도체 소자를 제조하는 방법을 제공한다. 충진 조성물은, 구리 및 은으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 제1 입자, 제1 입자 사이를 전기적으로 연결하는 제2 입자 및 고분자 화합물, 경화제 및 환원제가 함유된 수지를 포함한다. 이때, 경화제는 아민 및 무수물로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하고, 환원제는 카르복실기를 포함할 수 있다.