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Registered 솔더 범프 형성 방법
- Application No.
- 10-2011-0144690 (2011.12.28) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2013-0076197 (2013.07.08)
- Registration No.
- 10-1857157-0000 (2018.05.04)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 11MB2500, Wafer Level 3D IC Design and Integration, Choi Kwang-Seong
- Abstract
- 본 발명은 기판 상에 스크린 마스크 없이 미세한 크기의 솔더 범프를 형성하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 의한 솔더 범프 형성 방법은, 금속부와 상기 금속부를 정의하는 미세 패턴층이 형성된 기판 상에 가이드층을 형성하는 단계, 상기 가이드층 사이로 솔더 분말과 수지(resin)가 혼합된 솔더 형성 물질을 1차 도포하는 단계, 상기 가이드층을 제거하는 단계, 상기 솔더 형성 물질을 가열하여 상기 솔더 분말을 상기 금속부 상에 응집시키는 단계, 상기 1차 도포된 수지와 상기 금속부 상에 응집되지 않은 솔더 분말을 제거하는 단계, 상기 솔더 분말이 응집된 기판 상에 상기 수지를 2차 도포한 후 가열하는 단계 및 상기 2차 도포된 수지를 제거하는 단계를 포함한다.
- KSP Keywords
- Solder bump