상세정보
등록 솔더 온 패드의 제조방법 및 그를 이용한 플립 칩 본딩 방법
- 출원번호
- 10-2012-0121515 (2012.10.30) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2014-0056668 (2014.05.12)
- 등록번호
- 10-1988890-0000 (2019.06.07)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 12MB1600, 웨이퍼레벨 3차원 IC 설계 및 집적기술, 최광성
- 초록
- 본 발명은 솔더 온 패드의 제조방법을 개시한다. 그의 제조방법은, 패드를 갖는 기판을 제공하는 단계와, 상기 기판 상에 레진과 솔더 분말을 포함하는 솔더 범프 메이커를 형성하는 단계와, 상기 솔더 범프 메이커를 상기 솔더 분말의 용융점 아래로 가열하여 상기 솔더 분말을 패드 상에 응집시키는 단계와, 상기 레진을 제거하는 단계를 포함한다.
- KSP 제안 키워드
- Flip-chip bonding, Solder On Pad, chip bonding, flip chip