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Detail
Registered method for manufacturing solder on pad and flip chip bonding method used the same
- Inventors
- Choi Kwang-Seong, Eom Yong Sung, Ho-Eun Bae, Bae Hyun-Cheol, Jeon Su Jeong
- Application No.
- 10-2012-0121515 (2012.10.30) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2014-0056668 (2014.05.12)
- Registration No.
- 10-1988890-0000 (2019.06.07)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 12MB1600, Wafer Level 3D IC Design and Integration, Choi Kwang-Seong
- Abstract
- 본 발명은 솔더 온 패드의 제조방법을 개시한다. 그의 제조방법은, 패드를 갖는 기판을 제공하는 단계와, 상기 기판 상에 레진과 솔더 분말을 포함하는 솔더 범프 메이커를 형성하는 단계와, 상기 솔더 범프 메이커를 상기 솔더 분말의 용융점 아래로 가열하여 상기 솔더 분말을 패드 상에 응집시키는 단계와, 상기 레진을 제거하는 단계를 포함한다.
- KSP Keywords
- Flip-chip bonding, Solder On Pad, chip bonding, flip chip