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등록 반도체 장치 및 그 제조방법

반도체 장치 및 그 제조방법
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발명자
민병규, 문재경, 임종원, 윤형섭, 안호균, 고상춘, 남은수
출원번호
10-2013-0029769 (2013.03.20) KIPRIS
공개번호
10-2014-0048026 (2014.04.23)
등록번호
10-2064880-0000 (2020.01.06)
출원국
대한민국
협약과제
12VB1500, 차세대 데이터센터용 에너지절감 반도체 기술, 남은수
초록
본 발명의 개념에 따른 반도체 장치는 하부 비아홀을 가지는 기판; 상기 기판의 상면을 노출시키는 개구부를 가지는 에피층; 상기 기판의 상면 상에 제공되고, 제1 전극, 제2 전극, 및 제3 전극을 포함하는 반도체 칩; 상기 제1 전극과 연결된 상부 금속막; 상기 상부 금속막 상에 배치되고, 상부 비아홀을 가지는 지지기판; 상기 지지기판 상에 배치되어, 상기 상부 비아홀 내로 연장된 상부 패드; 상기 개구부 내에 배치되어, 제2 전극과 연결된 하부패드; 및 상기 기판의 하면을 덮으며, 상기 하부 비아홀을 통해 상기 하부 패드와 연결된 하부 금속막을 포함할 수 있다.
패밀리
 
패밀리 특허 목록
구분 특허 출원국 KIPRIS
등록 후면 비아홀이 있는 반도체 장치 및 그 제작 방법 미국
등록 반도체 장치 및 그 제조방법 미국