상세정보
등록 반도체 장치 및 그 제조방법
- 출원번호
- 10-2013-0029769 (2013.03.20) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2014-0048026 (2014.04.23)
- 등록번호
- 10-2064880-0000 (2020.01.06)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 12VB1500, 차세대 데이터센터용 에너지절감 반도체 기술, 남은수
- 초록
- 본 발명의 개념에 따른 반도체 장치는 하부 비아홀을 가지는 기판; 상기 기판의 상면을 노출시키는 개구부를 가지는 에피층; 상기 기판의 상면 상에 제공되고, 제1 전극, 제2 전극, 및 제3 전극을 포함하는 반도체 칩; 상기 제1 전극과 연결된 상부 금속막; 상기 상부 금속막 상에 배치되고, 상부 비아홀을 가지는 지지기판; 상기 지지기판 상에 배치되어, 상기 상부 비아홀 내로 연장된 상부 패드; 상기 개구부 내에 배치되어, 제2 전극과 연결된 하부패드; 및 상기 기판의 하면을 덮으며, 상기 하부 비아홀을 통해 상기 하부 패드와 연결된 하부 금속막을 포함할 수 있다.
- KSP 제안 키워드
- semiconductor device
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 후면 비아홀이 있는 반도체 장치 및 그 제작 방법 | 미국 | |
| 등록 | 반도체 장치 및 그 제조방법 | 미국 |