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Registered 열경화막의 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법
- Application No.
- 10-2017-0151772 (2017.11.14) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2019-0054796 (2019.05.22)
- Registration No.
- 10-2457939-0000 (2022.10.19)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 17HB2800, One-stop Multi-functional Interconnection Material for Flip-chip bonding of ICT semiconductor device , Eom Yong Sung
- Abstract
- 본 발명은 열경화막의 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법을 제공한다. 이 방법은, 가열부재와 접하는 열경화성 수지 조성물을 준비하고, 상기 가열부재에 레이저를 조사하여 상기 가열부재를 가열하고 상기 열경화성 수지 조성물을 경화하여 열경화막을 형성하는 것을 포함하되, 상기 레이저를 조사하여 상기 열경화막의 유리전이온도를 낮춘다.
- KSP Keywords
- Semiconductor package, Thermally cured