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Registered Method of fabricating a semiconductor package

반도체 패키지의 제조 방법
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Inventors
Choi Kwang-Seong, Keonsoo Jang, Eom Yong Sung, Bae Hyun-Cheol, Moon Seok-Hwan, Jung Leeseul, 주니어
Application No.
10-2018-0069201 (2018.06.15) KIPRIS
Publication No.
10-2019-0024633 (2019.03.08)
Registration No.
10-2397018-0000 (2022.05.09)
Country
KOREA
Project Code
17PB1300, Development of ultra precision stack bonding equipment for different packages using variable-area of laser, Choi Kwang-Seong
Abstract
본 발명은 반도체 패키지의 제조 방법을 개시한다. 그의 방법은, 기판 패드를 갖는 패키지 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판 패드 상에 반도체 칩을 실장하는 단계를 포함한다. 상기 반도체 칩을 실장하는 단계는 상기 반도체 칩의 칩 패드와 상기 기판 패드 사이에 솔더와, 제 1 캡슐 층을 갖는 환원제 알갱이를 포함하는 수지 층을 형성하는 단계와, 상기 반도체 칩에 레이저를 조사하여 상기 기판 패드에 상기 칩 패드를 본딩하는 단계를 포함한다.
KSP Keywords
Semiconductor package
Family
 
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Status Patent Country KIPRIS
Registered METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE UNITED STATES