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Registered 반도체 패키지의 제조 방법
- Application No.
- 10-2018-0069201 (2018.06.15) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2019-0024633 (2019.03.08)
- Registration No.
- 10-2397018-0000 (2022.05.09)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 17PB1300, Development of ultra precision stack bonding equipment for different packages using variable-area of laser, Choi Kwang-Seong
- Abstract
- 본 발명은 반도체 패키지의 제조 방법을 개시한다. 그의 방법은, 기판 패드를 갖는 패키지 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판 패드 상에 반도체 칩을 실장하는 단계를 포함한다. 상기 반도체 칩을 실장하는 단계는 상기 반도체 칩의 칩 패드와 상기 기판 패드 사이에 솔더와, 제 1 캡슐 층을 갖는 환원제 알갱이를 포함하는 수지 층을 형성하는 단계와, 상기 반도체 칩에 레이저를 조사하여 상기 기판 패드에 상기 칩 패드를 본딩하는 단계를 포함한다.
- KSP Keywords
- Semiconductor package
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE | UNITED STATES |