상세정보
등록 반도체 패키지의 제조 방법
- 출원번호
- 10-2018-0069201 (2018.06.15) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2019-0024633 (2019.03.08)
- 등록번호
- 10-2397018-0000 (2022.05.09)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 17PB1300, 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발, 최광성
- 초록
- 본 발명은 반도체 패키지의 제조 방법을 개시한다. 그의 방법은, 기판 패드를 갖는 패키지 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판 패드 상에 반도체 칩을 실장하는 단계를 포함한다. 상기 반도체 칩을 실장하는 단계는 상기 반도체 칩의 칩 패드와 상기 기판 패드 사이에 솔더와, 제 1 캡슐 층을 갖는 환원제 알갱이를 포함하는 수지 층을 형성하는 단계와, 상기 반도체 칩에 레이저를 조사하여 상기 기판 패드에 상기 칩 패드를 본딩하는 단계를 포함한다.
- KSP 제안 키워드
- Semiconductor package
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 레이저를 이용한 반도체 접합 공정 | 미국 |