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상세정보

등록 레이저를 이용한 반도체 접합 공정

레이저를 이용한 반도체 접합 공정
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발명자
최광성, 엄용성, 장건수, 배현철, 문석환, 주니어, 정이슬
출원번호
16115060 (2018.08.28)
공개번호
20190067235 (2019.02.28)
등록번호
10636761 (2020.04.28)
출원국
미국
협약과제
17PB1300, 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발, 최광성
초록
Provided is a method of fabricating a semiconductor package. The method includes preparing a package substrate having a substrate pad, and mounting a semiconductor chip on the substrate pad. Mounting the semiconductor chip includes forming a resin layer containing a solder and reducing agent granules having a first capsule layer, between a chip pad of the semiconductor chip and the substrate pad, and bonding the chip pad to the substrate pad using laser irradiated to the semiconductor chip.
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패밀리 특허 목록
구분 특허 출원국 KIPRIS
등록 반도체 패키지의 제조 방법 대한민국 KIPRIS