상세정보
등록 레이저를 이용한 반도체 접합 공정
- 출원번호
- 16115060 (2018.08.28)
- 공개번호
- 20190067235 (2019.02.28)
- 등록번호
- 10636761 (2020.04.28)
- 출원국
- 미국
- 협약과제
- 17PB1300, 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발, 최광성
- 초록
- Provided is a method of fabricating a semiconductor package. The method includes preparing a package substrate having a substrate pad, and mounting a semiconductor chip on the substrate pad. Mounting the semiconductor chip includes forming a resin layer containing a solder and reducing agent granules having a first capsule layer, between a chip pad of the semiconductor chip and the substrate pad, and bonding the chip pad to the substrate pad using laser irradiated to the semiconductor chip.
- KSP 제안 키워드
- Laser irradiated, Package substrate, Reducing agent, Semiconductor chip, Semiconductor package
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 반도체 패키지의 제조 방법 | 대한민국 | KIPRIS |