상세정보
등록 반도체 장치 및 이의 제조 방법
- 발명자
- 이형석, 김해천, 이상흥, 김동영, 임종원, 김성일, 민병규, 지홍구, 강동민, 안호균, 배성범, 이종민, 조규준, 김진식, 도재원, 신민정, 장성재, 김정진, 장유진, 정현욱, 윤형섭, 문재경, 장우진
- 출원번호
- 10-2018-0005704 (2018.01.16) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2019-0035453 (2019.04.03)
- 등록번호
- 10-2356999-0000 (2022.01.25)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 17HB2400, 고효율 GaN 기반 기지국/단말기용 핵심부품 및 모듈 개발, 임종원
- 초록
- 본 발명은 반도체 장치 및 이의 제조 방법을 제공한다. 이 반도체 장치는, 제 1 영역과 제 2 영역을 포함하는 방열판; 상기 방열판의 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 소자; 및 상기 방열판의 상기 제 2 영역에 배치되는 제 2 소자를 포함하되, 상기 제 1 소자는 제 1 기판을 포함하고, 상기 제 2 소자는 제 2 기판을 포함하고, 상기 제 1 기판은 상기 제 2 기판과 서로 다른 물질을 포함하고, 상기 제 1 기판은 상기 방열판과 접하며, 상기 제 2 소자는 상기 방열판에 플립 칩 본딩 방식으로 본딩된다.
- KSP 제안 키워드
- semiconductor device
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
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| 등록 | 반도체 집적 및 그 제조방법 | 미국 | |
| 등록 | 반도체 집적 및 그 제조방법 | 미국 |