Registered
반도체 장치 및 이의 제조 방법
- Inventors
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이형석, 장유진, 안호균, 임종원, 김성일, 배성범, 김동영, 민병규, 이종민, 문재경, 장우진, 이상흥, 김정진, 도재원, 신민정, 장성재, 조규준, 김진식, 김해천, 윤형섭, 정현욱, 지홍구, 강동민
- Application No.
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10-2018-0005704 (2018.01.16)
KIPRIS
- Publication No.
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10-2019-0035453 (2019.04.03)
- Registration No.
- 10-2356999-0000 (2022.01.25)
- Country
- KOREA
- Project Code
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17HB2400, Development of High Efficiency GaN-based Key Components and Modules for Base and Mobile Stations,
Jong-Won Lim
- Abstract
- 본 발명은 반도체 장치 및 이의 제조 방법을 제공한다. 이 반도체 장치는, 제 1 영역과 제 2 영역을 포함하는 방열판; 상기 방열판의 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 소자; 및 상기 방열판의 상기 제 2 영역에 배치되는 제 2 소자를 포함하되, 상기 제 1 소자는 제 1 기판을 포함하고, 상기 제 2 소자는 제 2 기판을 포함하고, 상기 제 1 기판은 상기 제 2 기판과 서로 다른 물질을 포함하고, 상기 제 1 기판은 상기 방열판과 접하며, 상기 제 2 소자는 상기 방열판에 플립 칩 본딩 방식으로 본딩된다.
- KSP Keywords
- semiconductor device
- Family
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