상세정보
등록 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법
- 출원번호
- 10-2018-0053710 (2018.05.10) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2019-0084844 (2019.07.17)
- 등록번호
- 10-2541924-0000 (2023.06.05)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 17PB4100, 유연 LED 모듈용 레이저 기반 청정 접합소재 및 공정 기술 개발, 엄용성
- 초록
- 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법을 개시한다. 이 접착 필름은, 히드록실기를 포함하는 열가소성 수지; 열경화성 수지; 및 무수물을 포함한다.
- KSP 제안 키워드
- Electric device, Semiconductor package