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Detail
Registered 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법
- Application No.
- 10-2022-0150488 (2022.11.11) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2022-0159303 (2022.12.02)
- Registration No.
- 10-2672104-0000 (2024.05.30)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 17PB4100, Eco-friendly Interconnection Paste and Process with Laser Bonding for Flexible LED Module, Eom Yong Sung
- Abstract
- 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법을 개시한다. 이 접착 필름은, 히드록실기를 포함하는 열가소성 수지; 열경화성 수지; 및 무수물을 포함한다.
- KSP Keywords
- Electric device, Semiconductor package
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 | KOREA | KIPRIS |