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Registered 반도체 패키지 충진 조성물
- Application No.
- 10-2018-0074944 (2018.06.28) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2019-0110003 (2019.09.27)
- Registration No.
- 10-2518408-0000 (2023.03.31)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 17PB4100, Eco-friendly Interconnection Paste and Process with Laser Bonding for Flexible LED Module, Eom Yong Sung
- Abstract
- 본 발명은 반도체 패키지 충진 조성물에 관한 것이다. 반도체 패키지 충진 조성물은 수지; 경화제; 및절연성 필러를 포함할 수 있다. 상기 절연성 필러는 제1 필러 바디부; 제2 필러 바디부; 상기 제1 필러 바디부 및 상기 제2 필러 바디부와 결합된 폴리머 체인; 및 상기 폴리머 체인에 결합된 초분자들을 포함할 수 있다.
- KSP Keywords
- Semiconductor package