상세정보
등록 반도체 패키지 충진 조성물
- 출원번호
- 10-2018-0074944 (2018.06.28) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2019-0110003 (2019.09.27)
- 등록번호
- 10-2518408-0000 (2023.03.31)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 17PB4100, 유연 LED 모듈용 레이저 기반 청정 접합소재 및 공정 기술 개발, 엄용성
- 초록
- 본 발명은 반도체 패키지 충진 조성물에 관한 것이다. 반도체 패키지 충진 조성물은 수지; 경화제; 및절연성 필러를 포함할 수 있다. 상기 절연성 필러는 제1 필러 바디부; 제2 필러 바디부; 상기 제1 필러 바디부 및 상기 제2 필러 바디부와 결합된 폴리머 체인; 및 상기 폴리머 체인에 결합된 초분자들을 포함할 수 있다.
- KSP 제안 키워드
- Semiconductor package