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Detail
Registered Bonding method using laser
- Inventors
- Choi Kwang-Seong, Eom Yong Sung, Keonsoo Jang, Moon Seok-Hwan, Bae Hyun-Cheol
- Application No.
- 10-2019-0014642 (2019.02.07) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2020-0027399 (2020.03.12)
- Registration No.
- 10-2535108-0000 (2023.05.17)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 18PB3900, Development of Equipment and Thermal Process Technology for Flexible Display and Devices, Choi Kwang-Seong
- Abstract
- 기판 상에 접합부를 형성하는 것; 접합부 상에 접합 대상을 정렬시키는 것; 및 상기 접합부와 상기 접합 대상을 접합하는 것; 을 포함하되, 상기 접합하는 것은 레이저를 이용하여 상기 접합부를 가열하는 것을 포함하고, 상기 기판 상에 형성되는 상기 접합부는 접착층 및 상기 접착층 내에 위치하는 도전성 입자를 포함하는 레이저 접합 방법 이 제공된다.
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | LASER BONDING METHOD | UNITED STATES |