상세정보
등록 레이저를 이용한 접합 방법
- 출원번호
- 10-2019-0023298 (2019.02.27) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2020-0104674 (2020.09.04)
- 등록번호
- 10-2652106-0000 (2024.03.25)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 18DB2400, 거리해상도 개선을 위해 PLL을 적용한 1000 MHz 이상의 대역폭을 가지는 근접센서용 94 GHz 대역 SiGe 기반 Packaged Transceiver 칩 개발, 이상흥
- 초록
- 레이저를 이용한 접합 방법이 제공된다. 상기 방법은, 기판 상에 접합하고자 하는 접합 부품을 위치시키는 단계; 상기 접합 부품 위에 레이저 흡수 물체를 위치시키는 단계; 및 상기 접합 부품에 레이저를 조사하는 단계를 포함하고, 상기 레이저 흡수 물체는 상기 접합 부품의 일부와 접촉되는 형태로 구성된다.