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Detail
Registered Method for joining using laser
- Inventors
- Choi Kwang-Seong, Eom Yong Sung, Moon Seok-Hwan, Lee Sang-Heung, Kim Dong-Young
- Application No.
- 10-2019-0023298 (2019.02.27) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2020-0104674 (2020.09.04)
- Registration No.
- 10-2652106-0000 (2024.03.25)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 18DB2400, Development of 94 GHz Sige-Based Packaged Transceiver Chip with 1000 MHz Bandwidth using PLL for Proximity Sensor, Lee Sang-Heung
- Abstract
- 레이저를 이용한 접합 방법이 제공된다. 상기 방법은, 기판 상에 접합하고자 하는 접합 부품을 위치시키는 단계; 상기 접합 부품 위에 레이저 흡수 물체를 위치시키는 단계; 및 상기 접합 부품에 레이저를 조사하는 단계를 포함하고, 상기 레이저 흡수 물체는 상기 접합 부품의 일부와 접촉되는 형태로 구성된다.