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Detail
Registered Method of manufacturing semiconductor devices
- Inventors
- Kyu Jun Cho, Min Byoung-Gue, Hyung Sup Yoon, Dong Min Kang, Jongmin Lee
- Application No.
- 10-2019-0042084 (2019.04.10) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2020-0077369 (2020.06.30)
- Registration No.
- 10-2392556-0000 (2022.04.26)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 18HB3400, Wire-Bonding-Less package development to connect GaN die with Substrate for High-frequency applications, Dong Min Kang
- Abstract
- 본 발명은 기판의 전면 상에 에피층 및 접지 패드를 형성하는 단계, 상기 기판 및 상기 에피층의 일 영역을 식각하여 상기 접지 패드를 노출시키는 비아홀을 형성하는 단계, 및 상기 기판의 후면과 상기 접지 패드를 전기적으로 연결하는 도금층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 도금층을 형성하는 단계는, 상기 기판의 후면을 덮으며 상기 비아홀을 노출시키는 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 비아홀의 내부 바닥 및 내부 벽면에 제 1 도금층을 형성하는 단계, 및 상기 포토레지스트 패턴을 제거한 후 상기 제 1 도금층 및 상기 기판의 후면 상에 제 2 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 제조 방법을 개시한다.
- KSP Keywords
- semiconductor device