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Detail
Registered Method of bonding using laser
- Inventors
- Application No.
- 10-2019-0061316 (2019.05.24) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2020-0135669 (2020.12.03)
- Registration No.
- 10-2583826-0000 (2023.09.22)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 19PB1600, Development of Equipment and Thermal Process Technology for Flexible Display and Devices, Choi Kwang-Seong
- 19PB1100, Development of thin photovoltaic module over 25% efficiency based on micro solar cells for mobile applications, Choi Kwang-Seong
- Abstract
- 본 발명에 따르면, 레이저 접합 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 접합 방법은 기판 상에 접합층을 형성하는 것, 상기 접합층 상에 접합 대상을 제공하는 것, 상기 접합층과 레이저 흡수구조체를 연결시키는 것, 및 상기 접합층과 상기 접합 대상을 접합시키는 것을 포함하되, 상기 접합시키는 것은 레이저를 이용하여 상기 접합층을 가열하는 것을 포함하고, 상기 레이저 흡수구조체는 상기 레이저의 광원과 상기 접합 대상의 사이에 배치되고, 상기 접합 대상과 이격될 수 있다.
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | Method of bonding using laser | KOREA | KIPRIS |