상세정보
등록 플립-스택형 반도체 패키지 및 제조방법
- 출원번호
- 10-2021-0020720 (2021.02.16) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2022-0011062 (2022.01.27)
- 등록번호
- 10-2434465-0000 (2022.08.16)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 20PU1200, 1700V/250A급 저손실 Full-SiC Half-bridge Power Module 개발, 정동윤
- 초록
- 본 발명은 고효율, 고속 스위칭 구동의 반도체의 패키징시에 기생 인덕턴스를 최소화하기 위한 방안을 제안한다. 본 발명은 하나 이상의 스위칭 소자와 하나 이상의 다이오드 소자로 구성된 반도체 패키지를 구현함에 있어서, 절연 기판 또는 메탈 프레임 위에 스위칭 소자를 탑재하고, 이 스위칭 소자 위에 플랫메탈을 접합하고, 플랫메탈 위에 다이오드 소자를 뒤집어 쌓는 플립-스택형 구조로, 소자간 연결 및 소자와 절연 기판 사이의 연결을 위해 면적이 넓은 플랫메탈을 사용함으로써 반도체 패키징시 발생하는 기생 인덕턴스를 최소화하고, 반도체 패키징의 전 공정을 자동화한다.
- KSP 제안 키워드
- Semiconductor package