상세정보
등록 전력 반도체 소자
- 출원번호
- 10-2021-0032789 (2021.03.12) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2022-0068885 (2022.05.26)
- 등록번호
- 10-2568409-0000 (2023.08.14)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 20HB2900, 미세공정 화합물 반도체 기반 밀리미터파 대역 5G 부품기술 개발, 강동민
- 초록
- 전력 반도체 소자가 제공된다. 본 발명의 실시예들에 따른 전력 반도체 소자는 기판; 상기 기판의 하면 상의 베리어층; 상기 베리어층의 하면 상의 오믹 전극들; 상기 기판과 상기 베리어층 사이의 버퍼층; 및 상기 기판의 상면 및 상기 기판의 상면으로부터 리세스된 트렌치의 내부 표면을 덮는 도전막을 포함하되, 상기 도전막의 하면은 상기 버퍼층의 상면 및 상기 버퍼층의 하면의 사이에 위치하고, 상기 버퍼층은 상기 도전막의 상기 하면과 인접하게 형성된 불순물 영역을 가질 수 있다.
- KSP 제안 키워드
- Power semiconductor, power semiconductor devices, semiconductor device