저저항 고투과 투명 전극 기술, 대면적 강화 유리 제조, 미세 패턴 형성 기술, 고광량 스캔 노광기
Funding Org.
산업통상자원부
Research Org.
한국전자통신연구원
Project Code
14PB1400, Development of window-unified 30" touch sensor ,
Cheong Woo-Seok
Abstract
□ 최종목표 ㅇ 윈도우 일체형 대면적 터치 센서 개발 - 30“급 터치 센서 개발, 두께 0.8mm 이하, 10 point 터치 - 광 투과율 88% 이상, Hardness : 10H o 위치 및 힘 인식용 3D 터치패널 개발 - 터치패널 크기 : 12“, 터치 point : 3 개 이상, 투과율 : 85% 이상 - 위치 정확도 : 3 mm 이내, 힘의 범위(pen 기준) : 20 g ~ 1 kg
□ 개발내용 및 결과 ㅇ 저저항 고투과 투명전극기술 개발 - ITO 전극 : 투과도 90%, 면저항 20Ω/□ - ITO 전극패턴 시인성 : 인덱스매칭 △R < 1.0 구현 - 하이브리드 전극 : 투과도 90%, 면저항 8Ω/□ - 하이브리드 전극 패터닝 기술 개발 ㅇ 윈도우 일체형 대면적 터치센서 제작기술 개발 - TSP size : 12, 15, 17, 20, 24, 30인치급 - Sheet type 8.4 인치급 개발 (24인치 글라스 적용) - 터치센서 두께 : 0.7mm, 터치센서 투과도 : 88% 이상 ㅇ 대면적 TSP용 G2 패턴 및 IC칩 개발 - 20", 24", 30" 제어 control board 및 FPCB 개발 - 응답속도 : 100 Hz, 멀티터치 : 10 point 이상 - Linearity, accuracy : 1mm 이하 구현 ㅇ 대면적 강화유리 제조 및 미세패턴 형성 기술 개발 - 강화유리 강도 : 노멀대비 +10% 이상, 패턴 에칭 균일도 : ±7% 이내 ㅇ 3D 터치센서 개발 - 멀티터치 및 힘센싱 가능한 12인치급 3D TSP 개발 - 고투과 힘기반 터치센서 : 7인치급 개발 ㅇ 고광량 스캔 노광기개발 - Viision Align Unit 개발 : 정밀도 ±5 μm, 미세 패턴 구현 : 11 μm
□ 기술개발 배경 PDP, LCD 및 OLED 디스플레이 분야에서 산업 강국의 지위를 유지해왔던 우리나라가 터치산업에서는 소재기술, 장비기술, 모듈기술 등에서 일본, 미국, 대만 등에 뒤쳐지면서 산업적 성장의 어려움을 겪고 있는 것이 현실이고, 이에 정부는 2020년까지 세계 터치시장 2강 진입을 달성하기 위한 관련된 사업을 지원해오고 있음
□ 핵심개발 기술의 의의 투명전극기술 : 저온 ITO 성막기술은 고경도 플라스틱 TSP에 적용 가능하고, 하이브리드 전극기술은 단일층 TSP에 적용 가능함 고품질 TSP를 저가에 제조할 수 있는 기반을 마련함으로 TSP 제작 경쟁력 향상을 기대함.
□ 적용 분야 ㅇ TSP 모듈 제조 분야의 투명전극 응용 - P1, P1F, G2, G1, G1F 구조의 TSP 전극 제조 ㅇ 기타 투명전극 활용 분야 - 스마트윈도우, 투명히터
(출처 : 초록)
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J. Kim et. al, "Trends in Lightweight Kernel for Many core Based High-Performance Computing", Electronics and Telecommunications Trends. Vol. 32, No. 4, 2017, KOGL Type 4: Source Indication + Commercial Use Prohibition + Change Prohibition
J. Sim et.al, “the Fourth Industrial Revolution and ICT – IDX Strategy for leading the Fourth Industrial Revolution”, ETRI Insight, 2017, KOGL Type 4: Source Indication + Commercial Use Prohibition + Change Prohibition
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