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실리콘 기반 이종 접합 다차원 열전 소자 기술 개발 (최종)
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Participants
Kang Seung Beom, Dong Suk Jun, Yong Il Jun, Kim Kwi Dong, Taehyoung Zyung, Kim Soojung, Park Jong-Moon, Eun Soo Nam, Kim Jongbae, Kim Sung Ryul, Kim Junsoo, Jung Leeseul, Bae Hyun-Cheol, Im Jong Pil, Park Jonghyurk, Moon Seungeon, Ahn Seung Ho
Published
201512
Type
Final Report
KSP Keywords
Silicon heterojunction, Technical development, Thermoelectric device
Funding Org.
한국전자통신연구원
Research Org.
한국전자통신연구원
Project Code
15ZB1300, Silicide/Silicon hetero-junction structure for thermoelectric device, Moon Seungeon
Abstract
<연구내용 및 범위>
- 이종접합 기반 실리콘 열전소재 전산모사 기술
· 본 과제에서 제안하는 실리콘 열전 기술을 전산모사를 통하여 검증. 이를 통해 개발 전략을 수립하고, 이론적 기반을 구축함으로써 연구의 당위성 및 신뢰성을 확보
- 이종접합 기반 2차원/3차원 실리콘 열전소재 기술
· 실용화가 힘든 종전의 연구(실리콘 나노와이어, 1차원)를 2차원, 그리고 3차원으로 확장시켜 다양한 형태의 실리콘 열전 소재기술을 개발. 개발된 소재를 평가하기 위한 측정 시스템 개발을 병행
- 이종접합 기반 실리콘 열전모듈 기술
· 개발된 실리콘 기반 열전 소재를 이용하기 위한 열전 모듈 설계 및 제작기술 개발. 실리콘 열전 소재의 성능을 모듈에서도 발현시키기 위하여 모듈의 각 구성요소를 최적화. 개발된 모듈을 평가하기 위한 측정 시스템 개발을 병행 (>0.23mV/pair·K @Th>300oC)
- 고효율 전력관리 회로/모듈 기술
· 저전압 시동 및 고효율 전달을 위해 트랜스포머가 사용된 동기식 구조의 전력관리 회로 설계 및 모듈 개발 (효율 >85%)
- 실리콘 열전모듈과 전력관리 모듈을 포함한 통합모듈 기술
· 실리콘 열전 모듈과 전력관리 모듈로 구성되는 최종 시스템을 다양한 응용처에 적용하여 상용화 가능성을 실증