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고방열 패키지용 초박형 마이크로소자 기술
Download 75 time
Participants
안성용, 고상춘, 문석환, 황건
Published
200302
Type
Final Report
Keyword
소자 설계, 냉각 성능 분석, 시스템 패키징 기수
KSP Keywords
High heat flux, Micro devices, heat flux
Funding Org.
정보통신부
Research Org.
한국전자통신연구원
Project Code
02MB3500, Micro Devices Technology for High Heat Flux Packaging, Hwang Gunn
Abstract
가. 연구개발의 목표
○ 5W급 초박형 마이크로 소자 기술 개발
- 상당직경 1mm, 길이 100mm
○ 10W급 병렬형 마이크로 소자 기술 개발
- 상당직경 1 mm, 길이 100mm
○ 20W급 Flat Plate형 마이크로 소자 기술 개발
- 두께 1.5mm, 길이 100mm
나. 연구 내용 및 범위
○ 최대열전달한계 5W, 상당직경 1 mm, 길이 100 mm 의 구조를 갖는 초박형 마이크로 소자의 설계, 개발 및 냉각성능 분석
○ 최대열전달한계 10W, 상당직경 1 mm, 길이 100 mm, 병렬구조의 초박형 마이크로 소자 모듈 개발 및 냉각성능 분석
○ 최대열전달한계 20W, 두께 1.5 mm, 길이 100mm, Flat Plate형 마이크로소자 설계, 개발 및 냉각성능 분석
○ 상기의 마이크로 소자를 적용한 시스템 패키징 기술 개발