High Speed, Optical connector, Optical interconnection, Optical interconnection module, Packaging technology, high speed optical interconnection, multi-channel
Funding Org.
과학기술부
Research Org.
한국전자통신연구원
Project Code
01SM1200, Development of multi-channel optical connector-based high speed optical interconnection module and packaging technology,
Jeong Myung Yung
Abstract
본 연구는 12채널 광커넥터와 저손실 고분자 광도파로를 기반으로 하는 12채널 광접속 모듈 개발을 위한 기반기술 연구를 목적으로 하고 있으며, 연구분야는 광접속 모듈용 저손실 12채널 광커넥터 구현기술, 정밀 고분자 도파막 형성기술, 광접속 모듈 구조설계 기술 개발로 나뉘어진다. 저손실 12채널 광커넥터 구현기술 개발을 위한 1차년도에는 광접속모듈용 12채널 광커넥터 정렬구조 구현을 위해 손실예측 해석을 통한 구조의 허용공차를 설정하였으며, 성형용 저변형 고분자 소재의 설계 및 해석으로 요구물성을 확보하였고, 서브미크론급 정밀금형의 설계 및 제작을 수행하였다. 2차년도에는 12채널 광커넥터용 고분자 이송성형 공정조건과 접속단면의 10nm급 연마조건을 설정, 12채널 광커넥터 시제품을 제작하여 평균 삽입손실 1.0dB 이하의 특성을 얻었다. 정밀 고분자 도파막 형성기술 개발을 위해 1차년도에는 고분자 도파막 소재 설계기술 개발을 위해 고분자 도파로 설계 및 Photo-mask 제작, 고분자 광도파막 소재 설계, 고분자 도파로 성형용 Master 제작, 고분자 광도파로 형성 및 미세구조 제작을 수행하였다. 2차년도에는 도파막 형성기술 개발을 위하여 도파로 형성공정 연구, 도파막 제어기술 연구, 코어/클래드 도파막 굴절률 제어공정 개발을 수행하였으며, 12채널 광도파로를 제작하여 광특성을 평가하였다. 광접속 모듈 구조설계 기술 개발을 위해 1차년도에는 광접속 모듈 설계 및 패키징을 위해 결합효율 향상구조 고안, 광커넥터 접속구조 최적화방안 설정 및 광접속모듈 구조 설계를 수행하였다. 2차년도에서 VCSEL 어레이 패키징(Array packaging), 저손실 정렬기법 연구, Heat dissipation 설계를 수행하였으며, 채널당 1.25Gbps의 12채널 광접속모듈 시제품을 구현하여 특성을 평가하였다.
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J. Kim et. al, "Trends in Lightweight Kernel for Many core Based High-Performance Computing", Electronics and Telecommunications Trends. Vol. 32, No. 4, 2017, KOGL Type 4: Source Indication + Commercial Use Prohibition + Change Prohibition
J. Sim et.al, “the Fourth Industrial Revolution and ICT – IDX Strategy for leading the Fourth Industrial Revolution”, ETRI Insight, 2017, KOGL Type 4: Source Indication + Commercial Use Prohibition + Change Prohibition
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