- 본 이전기술은 FBAR DPX 모듈에서 최적의 capping wafer를 제작하는 기술에 관한 것임.
- FBAR DPX 모듈에서 MEMS 공정을 이용하여 제작한 FBAR 소자를 보호하고 FBAR 소자와 PCB 소자의 연결을 위한 전극을 형성하기 위하여 캡 웨이퍼를 제작하고 있다.
o 기술이전을 원하는 기업체의 경우 현재 신사업 분야로 반도체 접합 소재 개발을 진행중이며 ㈜현대자동차와 함께 접합 소재 적용을 위한 연구를 진행중임
o 추후 자동차용 센서 모듈 제작에 사용할 수 있는 본 기술의 기술 이전을 진행하고자 함
이번 FBAR capping wafer 제작 기술은 실리콘 기판을 사용하지 않고 저가의 glass 기판을 이용하여 capping 하는 기술이며, 기술 이전을 통하여 가격 경쟁력을 확보할 수 있음
가. 기술이전의 내용
A. 기술명 : FBAR capping wafer 제작 기술
나. 기술이전의 범위
A. 기술명 : 4인치 glass wafer를 이용한 FBAR capping wafer 제작 기술
- via sanding 공정, CMP 공정 등을 통한 glass capping wafer 제작 기술
o 적용분야: FBAR DPX 모듈/센서 모듈
o 기대효과: 향후 개발할 자동차용 센서 모듈의 패키지 공정에 적용 가능