-PLC(Planar Lightwave Circuit)를 슬릿(Slit)으로 사용하고 400 nm~700 nm 대역에서 동작이 가능한 분광모듈 적용을 위한 광학 플랫폼 패키징 공정에 관한 기술임
-평면도파회로 기반 분광모듈은 용도와 형태에 따라 방사형, 투과형, 반사형으로 총 3가지 형태의 모듈로 제작하여 다양한 응용 분야에 활용이 가능한 기술임
-분광모듈을 이용하여 파장스펙트럼, 분해능 측정 등 PC 및 다양한 외부 모바일 기기 등과 인터페이스를 지원 가능하도록 구현한 기술임
- 분광기는 미지의 광원에 대해 파장대역이나 색온도 등을 측정하거나 또는 미지의 시료의 정성·정량 분석이 필요할 때 사용하는 필수 부품이며 부가가치의 제품으로 주로 해외 선진업체에서의 선점 생산되고 있으며 전 세계적으로 수요가 증가하고 있음
- 경쟁사는 대부분 분광기의 분해능 성능을 좌우하는 핵심역할인 슬릿은 기계적인 가공을 통한 Bulk Optic 형태로 제작하고 있는데, 슬릿의 크기를 수 μm로 제작 하는데 많은 애로가 있음
- 평면도파회로는 Wafer 단위 공정으로 제작이 가능하므로 수 μm부터 수십 μm 까지 만들 수 있어 생산성 증대 뿐만 아니라 동일한 수준의 분해능을 얻을 수 있는 기술임
- 분광기는 윈도우, 안드로이드 및 iOS 기반으로 WIFI 접속 가능한 외부기기들과 연동하여 파장 스펙트럼 분석, 분해능 측정 등 다양한 모니터링이 가능한 기술임
- 평면도파회로 기반 분광모듈은 용도와 형태에 따라 방사형, 투과형, 반사형으로 총 3가지 형태의 모듈로 제작 하여 수질 측정, 환경 계측, 물질의 표면 분석, 물성 분석 등 여러 분야에 활용이 가능한 기술임
- 국내 기업체는 고부가가치 제품에서의 해외 선진 업체와의 기술격차가 있는 상황에서, 새로운 신규 아이템 발굴과 기술간 융합을 통하여 재도약할 수 있는 토대가 마련될 것이며 중소기업의 제품 경쟁력 제고를 통해 관련 시장진입 및 점유율 확대를 목표로 함
-평면도파회로의 출력파장은 가시광선 영역인 400 ~ 700 nm 파장영역을 사용하여 분광모듈을 구성함
-분광기 구성시 필요한 빔의 입력 포트 역할을 하는 슬릿 크기는 PLC(Planar Lightwave Circuit)를 적용하여 수 um에서 수 백 um로 사용하고 있음
-1 port PLC 및 AWG(Arrayed Waveguide Grating) PLC를 슬릿으로 하여 분광모듈용 광학플랫폼은 용도와 형태에 따라 방사형, 투과형, 반사형으로 패키징 공정 기술에 관한 내용임
-분광모듈 내에 광원을 입사시켜 분광능력을 지닌 소자를 통해 광 파장정보에 따라 위치가 나뉘어 분광되며, 이를 CCD(Charge Coupled Device)에 입사시켜 위치정보와 누적 데이터 량을 통해 파장대역과 빛의 세기정보를 얻을 수 있도록 하는 CCD 인터페이스 보드 및 메인 보드 설계 기술에 관한 내용임
-분광모듈의 파장대역, 광원 분해능 측정, 광원 스펙트럼 분석 등 정보를 제공하는 모니터링 및 제어프로그램은 PC 및 다양한 외부 모바일 기기 등과 인터페이스 지원이 가능하도록 사용이 편리한 어플리케이션 제공
- 평면도파회로 기반 분광모듈 구조 및 상세 설계 기술
- 분광모듈 구성용 광학플랫폼 패키징 공정 기술
- 분광모듈의 데이터처리를 위한 CCD 인터페이스 보드, 제어 및 신호처리 보드 설계 및 제작 기술
- 분광모듈을 이용하여 파장스펙트럼, 분해능 측정 등 다양한 외부기기와 인터페이스를 위해 윈도우, 안드로이드 및 iOS 사용자 앱 설계 및 제작 기술
- 평면도파회로 기반 분광모듈 시험 기술
- 평면도파회로 기반 분광모듈 구조 및 상세 설계 기술
- 분광모듈 구성용 광학플랫폼 패키징 공정 기술
- CCD 인터페이스 보드, 제어 및 신호처리 보드 설계 및 제작 기술
- 사용자 어플리케이션 설계 및 제작 기술
- 평면도파회로 기반 분광모듈 시험 기술
- 분광기는 미지의 광원에 대해 파장대역이나 색온도 등을 측정하거나 또는 미지의 시료의 정성·정량 분석이 필요할 때 사용하는 필수 부품이며 부가가치의 제품으로 주로 해외 선진업체에서의 선점 생산되고 있으며 전 세계적으로 수요가 증가하고 있음
- 경쟁사는 대부분 분광기의 분해능 성능을 좌우하는 핵심역할인 슬릿은 기계적인 가공을 통한 Bulk Optic 형태로 제작하고 있는데, 슬릿의 크기를 수 μm로 제작 하는데 많은 애로가 있음
- 평면도파회로는 Wafer 단위 공정으로 제작이 가능하므로 수 μm부터 수십 μm 까지 만들 수 있어 생산성 증대 뿐만 아니라 동일한 수준의 분해능을 얻을 수 있는 기술임
- 분광기는 윈도우, 안드로이드 및 iOS 기반으로 WIFI 접속 가능한 외부기기들과 연동하여 파장 스펙트럼 분석, 분해능 측정 등 다양한 모니터링이 가능한 기술임
- 평면도파회로 기반 분광모듈은 용도와 형태에 따라 방사형, 투과형, 반사형으로 총 3가지 형태의 모듈로 제작 하여 수질 측정, 환경 계측, 물질의 표면 분석, 물성 분석 등 여러 분야에 활용이 가능한 기술임
- 국내 기업체는 고부가가치 제품에서의 해외 선진 업체와의 기술격차가 있는 상황에서, 새로운 신규 아이템 발굴과 기술간 융합을 통하여 재도약할 수 있는 토대가 마련될 것이며 중소기업의 제품 경쟁력 제고를 통해 관련 시장진입 및 점유율 확대를 목표로 함