- 본 이전기술은 과학기술정보통신부 방송통신산업기술개발사업 일환으로 수행하는 ‘데이터센터 내부 네트워크용 800Gbps 광트랜시버 기술 개발’ 일환으로 진행되는 과제의 3-4차년도 연구 수행 및 결과물 '800Gbps Dual LWDM4 광송신 서브모듈' 임
-기술명: 800Gbps Dual LWDM4 광송신 서브 모듈
. 채널 수: 8 채널(Dual LWDM4 파장)
. 채널당 전송속도:106Gbps(PAM4)
. 광원: 106Gbps PAM4 EML
. AlN sub-mount(8채널 750 um pitch)
. 고정밀 8채널 EML AuSn 본딩 기술(레이저 국부 가열)
. EML - Ball lens - AWG MUX 간 8채널 광정렬 및 본딩 기술
. High speed FPCB 설계 기술
. Semi-hermetic 에폭시 실링
. 저가형 메탈 패키지 및 ceramic cover
- 생성형 AI의 기술 발전과 더불어 클라우드 서비스 및 대용량 영상 서비스의 수요 증가에 따른 데이터센터의 트래픽 증가로 800기가급 이상 초고속 네트워크 고도화에 대한 필요성이 대두되고 있으며 이에 따른 초고속 광모듈의 수요가 급증하고 있는 상황임.
- 해외 광모듈 생산 기업들의 인수합병을 통한 부품 공급체계 수직계열화(M&A) 추세로 광통신 핵심부품의 수급난이 심화되고 있음. 따라서, 향후 광통신 모듈 시장을 점유하기 위해서는 초고속 광통신 핵심부품에 대한 기술 확보가 필요함.
- 800Gbps QSFP-DD800 광트랜시버 및 관련 핵심 광통신 부품의 기술이전을 통해 ’25년부터 본격적인 수요성장이 예상되는 차세대 AI 데이터센터 네트워크용 광트랜시버 시장에서의 800Gbps 광송신 모듈 상용화를 통한 국내 기술력 및 국산화 제고에 목적이 있음.
- 800Gbps dual LWDM4 광송신 서브 모듈은 8채널 EML로 구성되며 각 채널당 106Gbps의 전송속도 확보
- 채널당 중심파장은 LWDM4 범위(1295.6±1.5nm, 1300.1±1.5nm, 1304.6±1.5nm, 1309.1±1.5nm) 포함
- Ball lens 적용 광커플링 구조 및 패키징 공정 단순화 및 공정 시간 최소화
- Dual LWDM4 AWG MUX 적용 광학구조 단순화
- 저가형 메탈 패키지 및 Ceramic cover를 적용한 구조로 제품 가격 경쟁력 확보
- 제품 초기 신뢰성 확보를 위해 MIL-STD-883의 기계적 시험 항목 만족
- 800Gbps Dual LWDM4 광송신 서브 모듈 설계 기술
- 800Gbps Dual LWDM4 광송신 서브 모듈 제작 기술
- 800Gbps Dual LWDM4 광송신 서브 모듈 특성 및 신뢰성 평가 기술
- 800Gbps Dual LWDM4 광송신 서브 모듈 설계 기술
. 초고속 RF 전송 선로 설계 기술
. EML - Ball lens - AWG MUX 간 광학 구조 설계 기술
- 800Gbps Dual LWDM4 광송신 서브 모듈 제작 기술
. 고정밀 8채널 EML AuSn 본딩 기술(레이저 국부 가열)
. 고속 chain Au wire 본딩 기술
. EML - Ball lens - AWG MUX 간 8채널 광정렬 및 본딩 기술
. Semi-hermetic 에폭시 실링 기술
- 800Gbps Dual LWDM4 광송신 서브 모듈 특성 및 신뢰성 평가 기술
. Dual LWDM4 광스펙트럼 특성평가 기술
. 106Gbps PAM4 Eye-diagram 평가 기술
. Bonding wire pull test (MIL-STD-883G 기준) 신뢰성 평가 기술
. Die shear test (MIL-STD-883G 기준) 신뢰성 평가 기술
- 800Gbps QSFP-DD800 광트랜시버 및 관련 핵심 광통신 부품의 선제적 개발을 통해 ’25년부터 본격적인 수요성장이 예상되는 차세대 AI 데이터센터 네트워크용 광트랜시버 시장에 적시 대응
- 채널당 106Gbps를 기반으로 하는 800Gbps 광트랜시버 기술은 차세대 6G 이동통신 분야에서 요구되는 Tbps급 광통신 부품의 기반 기술로 활용함