ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH
기술이전 검색
연도 ~ 이전수 키워드

상세정보

하이브리드 전극 제작 기술

전수책임자
정우석
참여자
정우석, 홍찬화, 홍찬화
기술이전수
1
이전연도
2015
협약과제
11VB1600, 윈도우 일체형 30인치급 터치센서 개발, 정우석
12VB1700, 윈도우 일체형 30인치급 터치센서 개발, 정우석
13VB1500, 윈도우 일체형 30인치급 터치센서 개발, 정우석
14PB1400, 윈도우 일체형 30인치급 터치센서 개발, 정우석
터치스크린패널용 산화물/금속/산화물 (OMO) 구조의 하이브리드 투명전극에 대한 기술로서, 형성 방법, 패터닝 방법, 소재 조성 등의 기술을 포함함.
본 기술은 ETRI가 개발한 윈도우 일체형 TSP 제작용 하이브리드 전극 필름 개발 및 고품위 투명전극 기술의 적용으로, Sheet형 G1, GF1-TSP의 상용화 가능 수율 확보와 제조 단가 감소 등의 효과를 가질 수 있어 기술이전 업체의 사업 경쟁력을 높이는 것을 목적으로 함

본 기술은 하이브리드 투명전극을 이용한 대면적 TSP, Sheet형 G1, GF1-TSP, 플랙시블 TSP 등의 제조에 적용될 수 있고, 저비용 TSP 제조, 고수율 확보 및 TSP의 대면적화에 기여할 수 있음
ㅇ TSP 모듈 제작용 고투과 저저항 하이브리드 전극 제작 기술로 고성능 투명전극 소재라서 대면적 TSP 및 단일전극층 TSP 제조가 가능함
ㅇ 윈도우 일체형 TSP 핵심기술, 나노구조 일체형 투명히터 전극 기술로 확대 가능함
기술명 : 하이브리드 전극 제작 기술

본 기술은 윈도우 일체형 TSP용 고품위 하이브리드 투명전극 제작 기술임
윈도우 일체형 TSP용 고품위 투명전극 성막 기술은 Hybrid기술(OMO기술)로 적용되며,
여기에는 고투과 저저항 성막기술, 강화유리 또는 플라스틱 기판 적용을 위한 저온 공정 기술, IPVD 활용 성막기술 등이 포함됨.

윈도우 일체형 TSP 기술에는 TSP 제조 공정 단순화를 위한 패턴 성형기술,
하이브리드 전극을 이용한 윈도우 일체형 TSP 제조기술, TSP 시인성 향상 기술 등을 포함.
기술명 : 하이브리드 전극 제작 기술

- 대면적 터치패널용 하이브리드 전극 형성 및 패터닝 기술
- 윈도우 일체형 TSP 제조 기술 및 나노구조 일체형 투명 히터 기술

기술이전 관련 특허 : 3건
기술이전 관련 기술문서 : 4건
본 기술은 IPVD 상용화 기술이 반영된 증착설비를 활용한 터치패널의 하이브리드 투명전극 형성기술과 전극 패터닝 공정을 통한 G1, GF1-TSP를 제조함으로, 저가격설비를 이용한 고성능 TSP의 고수율 제조공정 확보가 목표임.