IPVD 기술, 하이브리드 전극 기술, 대면적 TSP 제작기술, 단일전극층 TSP 제작기술 등에 대한 기술이전
본 기술은 ETRI가 개발한 윈도우 일체형 TSP 플랫폼 핵심 기술을 이전함으로써, 하이브리드 전극 필름을 위한 증착 설비 구축 및 DES 시스템 최적화와 고품위 투명전극 기술의 적용으로, Sheet형 G2-/G1-TSP의 상용화 가능 수율 확보와 제조 단가 감소 등의 효과를 가질 수 있어 기술이전 업체의 사업 경쟁력을 높이는 것을 목적으로 함
본 기술은 하이브리드 투명전극을 이용한 대면적 TSP, Sheet형 G2-/G1-TSP, 플랙시블 TSP 등의 제조에 적용될 수 있는 차세대 TSP 모듈 제조기술로서, 저비용 TSP 제조, 고수율 확보 및 TSP의 대면적화에 기여할 수 있음
ㅇ 고투과 저저항 하이브리드 전극 기술을 적용한 대면적 TSP 모듈 제작 기술
ㅇ IPVD를 적용하여, Sheet형 중/소형 또는 대형 TSP 제작에 적용 가능함.
ㅇ 윈도우 일체형 TSP 핵심기술, 및 단일전극층 TSP 핵심기술
기술명 : 하이브리드 전극 및 TSP 기술
본 기술은 크게 윈도우 일체형 TSP용 고품위 하이브리드 투명전극 기술과 이를 성막시키기 위한 IPVD 기술을 포함한다.
윈도우 일체형 TSP용 고품위 투명전극 성막 기술은 Hybrid기술(OMO기술)로 적용되며, 여기에는 고투과 저저항 성막기술, 강화유리 또는 플라스틱 기판 적용을 위한 저온 공정 기술, IPVD 성막기술 최적화, DES 패터닝 기술 등이 포함된다.
IPVD기술은 양산용 IPVD 기술, ICP Gun 최적 설계기술, in-line IPVD 기술, 기판 전송기술, IPVD를 적용한 다층박막 증착용 장치기술 등을 포함한다.
윈도우 일체형 TSP 기술에는 TSP 제조 공정 단순화를 위한 패턴 성형기술, 감광성 PR을 이용한 TSP 절연층 제조기술, 하이브리드 전극을 이용한 윈도우 일체형 TSP 및 단일 전극층 TSP 제조기술 등을 포함한다.
기술명 : 하이브리드 전극 및 TSP 기술
- IPVD 장치기술
- 대면적 터치패널용 하이브리드 전극 형성 및 패터닝 기술
- 윈도우 일체형 TSP 제조 기술 및 단일층 TSP 기술
기술이전 관련 특허 : 5건
기술이전 관련 기술문서 : 7건
본 기술은 IPVD 상용화 기술이 반영된 증착설비를 활용한 터치패널의 하이브리드 투명전극 형성기술과 전극 패터닝 공정을 위한 DES 시스템 최적화로 G2-/G1/GF1-TSP를 제조함으로, 저가격 설비를 이용한 고성능 TSP의 고수율 제조공정 확보가 목표임.
구체적으로 아래 그림과 같이 투명전극 형성기술에는 OMO(Hybrid 전극) 기술을 대면적으로 형성시킬 수 있는 IPVD 장치관련 기술과, 투명전극 특성을 최적화시킬 수 있는 기술을 포함함. DES 기술에는 Developer ? Etcher ? Stripper 시스템을 최적화시켜, IPVD에 의해 제작된 투명전극을 미세 패터닝하는 핵심 공정기술이 해당됨. 한편, G2-/G1-/GF1-TSP 제조기술에는 중/대형 TSP 제조를 위한 설계 및 공정기술이 포함되며, 저가격 설비를 활용한 고수율 공정을 확립하여, TSP 생산단가를 획기적으로 낮출 수 있는 기술을 포함하고, 이를 실현시킬 Hybrid용을 위한 In-Line IPVD 장비와 DES 시스템에 해당되는 기반 기술을 제공함을 의미함.
향후, 본 기술의 활용분야는 Sheet형 G2-/G1-/GF1-TSP 모듈 생산, 대면적 G1F, GFF TST 제조에 적용될 수 있음. 본 기술을 통한 TSP의 대면적화, 저가격화, 고수율 확보로 생산성 증대효과를 보여줄 것이고, 본 기술의 적용 대상 품목은 Mobile phone, Tablet PC, Touch Notebook, 및 All-In-One PC 등 중소형에서 대형 TSP까지 다양함