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Detail
Registered Method for transferring and bonding of devices
- Inventors
- Application No.
- 10-2021-0035840 (2021.03.19) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2021-0127614 (2021.10.22)
- Registration No.
- 10-2519953-0000 (2023.04.05)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 20PB1200, Development of thin photovoltaic module over 25% efficiency based on micro solar cells for mobile applications, Choi Kwang-Seong
- 20PB3300, Development of Equipment and Thermal Process Technology for Flexible Display and Devices, Choi Kwang-Seong
- 20PB2300, Eco-friendly Interconnection Paste and Process with Laser Bonding for Flexible LED Module, Eom Yong Sung
- Abstract
- 본 발명은 모재에 점착성 층을 도포하는 단계, 복수개의 소자를 배열하는 단계, 상기 배열된 소자를 모재에 부착하는 단계, 기판에 고분자 막을 도포하는 단계, 상기 복수개의 소자가 부착된 모재를 상기 기판에 정렬하는 단계, 레이저를 조사하여 상기 복수개의 소자를 기판에 접합하는 단계, 상기 모재를 상기 복수개의 소자가 접합된 기판과 분리하는 단계를 포함하는 소자의 전사 및 접합 방법을 제공한다.
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | Method for transferring and bonding of devices | KOREA | KIPRIS |
| Registered | Method for transferring and bonding of devices | KOREA | KIPRIS |
| Registered | METHOD FOR TRANSFERRING AND BONDING OF DEVICES | UNITED STATES | |
| Registered | METHOD FOR TRANSFERRING AND BONDING OF DEVICES | UNITED STATES | |
| Registered | METHOD FOR TRANSFERRING AND BONDING OF DEVICES | UNITED STATES |