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Registered Composition for conductive adhesive, semiconductor package comprising cured product thereof, and method of manufacturing semiconductor package using the same

도전 접착제용 조성물, 이의 경화물을 포함하는 반도체 패키지, 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법
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Inventors
Application No.
10-2021-0101819 (2021.08.03) KIPRIS
Publication No.
10-2022-0033418 (2022.03.16)
Registration No.
10-2584580-0000 (2023.09.25)
Country
KOREA
Project Code
20JB3800, Development of multi-functional core materials of transfer and bonding process for micro LEDs, Choi Kwang-Seong
20JB2300, Development of electroplating materials for semiconductor high-density modules, Eom Yong Sung
20PB4500, Technology of conductive interconnction material and mini LED package, Eom Yong Sung
Abstract
본 발명은 도전 접착제용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 산소를 포함하는 헤테로 고리 화합물, 상기 헤테로 고리 화합물은 에폭시기 및 옥세탄기 중에서 적어도 하나를 포함하고, 아민기 및 카르복실기를 포함하는 환원성 경화제, 및 광 개시제를 포함하되, 상기 헤테로 고리 화합물 및 상기 환원성 경화제의 혼합비는 하기 조건식 1을 만족할 수 있다. [조건식 1] 0.5≤(b+c)/a≤1.5, a003e#0, b≥0, c003e#0 상기 조건식 1에서, 상기 a는 상기 헤테로 고리 화합물 내의 헤테로 고리의 몰수이고, 상기 b는 상기 환원성 경화제에 포함된 상기 아민기의 질소 원자에 결합된 수소의 몰수이고, 상기 c는 상기 카르복실기의 몰수임.
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Registered Composition for conductive adhesive, semiconductor package comprising cured product thereof, and method of manufacturing semiconductor package using the same KOREA KIPRIS
Registered Composition for conductive adhesive, semiconductor package comprising cured product thereof, and method of manufacturing semiconductor package using the same KOREA KIPRIS