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Detail
Registered 도전 접착제용 조성물, 이의 경화물을 포함하는 반도체 패키지, 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법
- Inventors
- Application No.
- 10-2021-0101819 (2021.08.03) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2022-0033418 (2022.03.16)
- Registration No.
- 10-2584580-0000 (2023.09.25)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 20JB2300, Development of electroplating materials for semiconductor high-density modules, Eom Yong Sung
- 20JB3800, Development of multi-functional core materials of transfer and bonding process for micro LEDs, Choi Kwang-Seong
- 20PB4500, Technology of conductive interconnction material and mini LED package, Eom Yong Sung
- Abstract
- 본 발명은 도전 접착제용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 산소를 포함하는 헤테로 고리 화합물, 상기 헤테로 고리 화합물은 에폭시기 및 옥세탄기 중에서 적어도 하나를 포함하고, 아민기 및 카르복실기를 포함하는 환원성 경화제, 및 광 개시제를 포함하되, 상기 헤테로 고리 화합물 및 상기 환원성 경화제의 혼합비는 하기 조건식 1을 만족할 수 있다. [조건식 1] 0.5≤(b+c)/a≤1.5, a003e#0, b≥0, c003e#0 상기 조건식 1에서, 상기 a는 상기 헤테로 고리 화합물 내의 헤테로 고리의 몰수이고, 상기 b는 상기 환원성 경화제에 포함된 상기 아민기의 질소 원자에 결합된 수소의 몰수이고, 상기 c는 상기 카르복실기의 몰수임.
- KSP Keywords
- Semiconductor package, conductive adhesive
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | 도전 접착제용 조성물, 이의 경화물을 포함하는 반도체 패키지, 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 | KOREA | KIPRIS |
| Registered | 도전 접착제용 조성물, 이의 경화물을 포함하는 반도체 패키지, 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 | KOREA | KIPRIS |