상세정보
등록 도전 접착제용 조성물, 이의 경화물을 포함하는 반도체 패키지, 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법
- 발명자
- 출원번호
- 10-2021-0101819 (2021.08.03) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2022-0033418 (2022.03.16)
- 등록번호
- 10-2584580-0000 (2023.09.25)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 20JB3800, 마이크로 LED 전사∙접합 일괄 공정용 다기능 핵심소재 기술 개발, 최광성
- 20JB2300, 반도체 초고집적 모듈용 도금소재 개발, 엄용성
- 20PB4500, 도전성 접합소재 및 미니 LED 패키지 기술개발, 엄용성
- 초록
- 본 발명은 도전 접착제용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 산소를 포함하는 헤테로 고리 화합물, 상기 헤테로 고리 화합물은 에폭시기 및 옥세탄기 중에서 적어도 하나를 포함하고, 아민기 및 카르복실기를 포함하는 환원성 경화제, 및 광 개시제를 포함하되, 상기 헤테로 고리 화합물 및 상기 환원성 경화제의 혼합비는 하기 조건식 1을 만족할 수 있다. [조건식 1] 0.5≤(b+c)/a≤1.5, a003e#0, b≥0, c003e#0 상기 조건식 1에서, 상기 a는 상기 헤테로 고리 화합물 내의 헤테로 고리의 몰수이고, 상기 b는 상기 환원성 경화제에 포함된 상기 아민기의 질소 원자에 결합된 수소의 몰수이고, 상기 c는 상기 카르복실기의 몰수임.
- KSP 제안 키워드
- Semiconductor package, conductive adhesive
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 도전 접착제용 조성물, 이의 경화물을 포함하는 반도체 패키지, 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 | 대한민국 | KIPRIS |
| 등록 | 도전 접착제용 조성물, 이의 경화물을 포함하는 반도체 패키지, 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 | 대한민국 | KIPRIS |