상세정보
등록 반도체 패키지의 제조 방법
- 발명자
- 출원번호
- 10-2021-0077893 (2021.06.16) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2022-0043007 (2022.04.05)
- 등록번호
- 10-2536941-0000 (2023.05.22)
- 출원국
- 대한민국
- 초록
- 본 발명은 반도체 패키지의 제조 방법을 개시한다. 그의 방법은, 하부 기판, 하부 전극, 하부 범프 층, 및 환원제 층을 포함하는 하부 소자를 준비하는 단계와, 상부 기판, 상부 전극, 및 상부 범프 층을 포함하는 상부 소자를 제공하는 단계와, 상기 상부 기판 상에 가압 부재를 제공하여 상기 상부 기판을 상기 하부 기판에 압착하는 단계와, 상기 가압 부재를 투과하는 레이저 빔을 제공하여 상기 상부 소자를 상기 하부 소자에 접합하는 단계를 포함한다.
- KSP 제안 키워드
- Semiconductor package
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 반도체 패키지의 제조 방법 | 대한민국 | KIPRIS |