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Registered 반도체 패키지의 제조 방법
- Inventors
- Application No.
- 10-2021-0077893 (2021.06.16) KIPRIS
- Publication No.
- 10-2022-0043007 (2022.04.05)
- Registration No.
- 10-2536941-0000 (2023.05.22)
- Country
- KOREA
- Project Code
- 20JB3800, Development of multi-functional core materials of transfer and bonding process for micro LEDs, Choi Kwang-Seong
- 20JB2300, Development of electroplating materials for semiconductor high-density modules, Eom Yong Sung
- Abstract
- 본 발명은 반도체 패키지의 제조 방법을 개시한다. 그의 방법은, 하부 기판, 하부 전극, 하부 범프 층, 및 환원제 층을 포함하는 하부 소자를 준비하는 단계와, 상부 기판, 상부 전극, 및 상부 범프 층을 포함하는 상부 소자를 제공하는 단계와, 상기 상부 기판 상에 가압 부재를 제공하여 상기 상부 기판을 상기 하부 기판에 압착하는 단계와, 상기 가압 부재를 투과하는 레이저 빔을 제공하여 상기 상부 소자를 상기 하부 소자에 접합하는 단계를 포함한다.
- Family
| Status | Patent | Country | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| Registered | 반도체 패키지의 제조 방법 | KOREA | KIPRIS |
| Registered | SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH INTERMETALLIC-COMPOUND SOLDER-JOINT COMPRISING SOLDER, UBM, AND REDUCING LAYER MATERIALS | UNITED STATES | |
| Registered | SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH INTERMETALLIC-COMPOUND SOLDER-JOINT COMPRISING SOLDER, UBM, AND REDUCING LAYER MATERIALS | UNITED STATES |