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플라스틱 트랜지스터 소자/소재 기술
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Participants
정태형, 임상철, 구재본, 이정헌, 김성현
Published
200512
Type
Final Report
Keyword
계면 특성 개선, 박막 트랜지스터, 프라스틱 기판, 유기 반도체
Funding Org.
한국전자통신연구원
Research Org.
한국전자통신연구원
Project Code
05ZF1100, Devices and materials for plastic transistors, Kim Seong Hyun
Abstract
가. 연구개발의 최종목표
이동도 $3cm^2/Vs$, 점멸비 $10^8$ 이상의 저 작동 전압 유기 반도체 플라스틱 박막 트랜지스터 소재/소자 제작 및 기본 회로 구현.
나. 연도별 연구개발 목표 및 내용
1차년도 (2004년)
유전체 박막 형성 기술 확립 및 플라스틱 전자 소자 물성 규명 (플라스틱 기판)
1. 유기 반도체 재료 제작 및 플라스틱 기판에서의 유기 반도체 성막 최적화 조건 확립.
- 전하 이동도 $1cm^2/Vs$ 이상 확보
- 점멸률 $10^8$ 이상 확보. 작동전압 : 15V 이하
2. 유전율 15 이상의 무기/유기 유전체 박막 형성 기술 확립.
- PMMA, Polymide 등 절연체 기술 확립.
- 광가교 유기 유전체 패터닝 공정 기술 개발
- 유전체 평균 표면 거칠기 $10{AA}$ 이하.
- dielectric loss 0.01 이하.
3. 유기반도체 전도 기구 규명.
4. 유기반도체 트랜지스터 모델링.
2차년도 (2005년)
계면 특성 개선을 통한 유기 반도체 박막 트랜지스터 제작 최적 조건 확립(플라스틱 기판)
1. 유기 반도체 재료 제작 및 계면 개선 기술 확립.
- 플라즈마 처리 등을 통한 유전체 표면 개질 기술 확립.
- Self-assembly법 등을 통한 표면 개질 기술 확립.
- 전하 이동도 3 $cm^2$/Vs 이상 확보.
- 점멸률 $10^8$ 이상 확보. 작동전압 ; 10 V 이하
3차년도 (2006년)
패키징 기술 및 기본회로 제작 기술(플라스틱 기판)
1. 소자 패키징 기술 확립 - 소자 수명 5000시간 이상 확보.
- Lamination 이용한 패키징 기술 확립.
- 절연 보호막 형성에 의한 패키징 기술 개발.
2. 유기 트랜지스터를 이용한 Inverter, Nor gate등 기본적 전자회로 동작 시험.