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차세대 초박형 MCP 인쇄 회로 기판 모듈 / SiP용 임베디드 PCB 모듈 개발 (2차년도)
Download 26 time
Participants
전용일, 김제하, 문종태, 엄용성, 최광성, 전수정
Published
201204
Type
Annual Report
Keyword
Multi Chip Package, System in Package, Printed Circuit Board
Funding Org.
지식경제부
Research Org.
하나마이크론
Project Code
11MB4500, Development of advanced ultra thin MCP PCB Moudle & Embedded PCB SIP Moudle, Eom Yong Sung