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Detail

Development of high power XIS spectrometer for the control and DAQ of two measurment heads

Manager
Hong Hyo Bong
Participants
Shin Sung Woong, Jong/Jaechan, Jae Il Cho, Choi Seung Min, Hong Hyo Bong
Transaction Count
1
Year
2017
Project Code
16MS1400, Development of Next Imaging System: XIS, Hong Hyo Bong
- 본 기술은 두 개의 상이한 주파수를 가지는 전자기장을 상자성 또는 초상자성 물질에 인가한 후 분석 대상 물질이 인가한 전자기장 안에서 발생시키는 비선형신호를 증폭 분석 하여 미량의 상자성 또는 초상자성 입자 또는 물질을 정량적으로 분석 할 수 있는 기술로써 2개의 MH를 동시에 제어 및 DAQ 기능를 갖추는것을 특징으로 함
- 본 기술 이전 대상 기술은 ICT, 환경, 화학 등에서 광범위 하게 사용되는 나노 자성 입자를 분석 하는 기술로써 현재 국내 에서는 이러한 기술을 확보하고 있는 업체가 없음
- 이러한 기술을 국내 업체에 신속히 이전하여 관련 분야 산업의 경쟁력을 재고하고 학계에서도 향후 다양한 분야로 응용 될 수 있는 기초를 마련하고자 함
- 이전 기술은 세계 최초로 2개의 나노 자성 입자 MH를 동시에 제어 및 신호를 확보하는 기술임
- 단순히 2대의 장비를 붙인게 아니라 2개의 신호를 비교 할수 있어 일반적인 고급 광학 분석 장비에서 보여 주는 측정 능력의 증가 및 정확도가 높아짐
- 이러한 기능을 확보하기 위하여 파워 및 내부 신호 처리 채널등의 확대 및 처리 기능이 포함되어 있음
- 혼합주파수를 이용하여 미량의 자성 나노 입자를 측정하는 2개의 Measurment head (MH) 를 동시에 제어하는 임베디드 시스템으로서, PC에 연동되어 자기장 센서를 제어하고, 실시간으로 자기장 검출 신호를 확보하는 기능을 수행하는 Controller 제작 기술 및 관련 S/W
- 내부 에 장착된 PC를 이용하여 외부의 별도의 PC 연결 없이 독립적으로 동작이 가능하며, 자기장 검출 결과의 표시 및 임베디드 시스템 제어하는 기능을 수행할 수 있는 All in one system
- 임베디드 시스템 장비는 PC와 USB 3.0 인터페이스를 통해 제어 및 데이터 송수신이 가능 하며, PC가 연결이 안된 경우는 독립적으로 동작이 가능한 자체 LCD 터치 스크린과 User Interface(UI)를 포함
- Magnetic Head를 제어하기 위해 아날로그와 디지털 신호를 혼합하여 처리하는 기능을 필요로 하며, 높은 자기장에서 발생 가능한 노이즈 처리 등의 전처리 기본 기능이 포함하는 시스템

[H/W]
1) Output range
Sinusoidal type
Vmin : +-1 V
Vmax : +-25 V
Current: 최대 2000 mA
2) ADC
Sampling rate: 2*10^6 samples/sec. 이상
A sample bits: 16 bits/sec. 이상
10 Channel
제어 및 데이터 수신: FPGA로 동시 제어 및 수신
3) DAC
Sampling rate: 100*10^6 samples/sec. 이상
A sample bits: 12 bits/sec. 이상
2 Channel
제어 및 데이터 수신: FPGA로 동시 제어 및 수신

[S/W]

1) 상기의 system을 제어하고 DAC 및 processing이 가능한 S/W
- 재료 분야 :
1) 나노 자성 입자 생산 업체에서 생산 되는 제품의 수율 및 품질 검사 장비
2) 금속 재료의 비파괴 감사 및 간이 분석 장비
- 바이오-의료 분야
1) 자성 나노 입자를 표지 물질로 사용하는 질병 측정 Kit의 분석 시스템
2) MRI 조영제 생상 분야의 품질 검사 장비
- 환경/화학 /식품 분야
1) 고도 정수 처리중 나노 입자 및 활성 산소 사용 공정 분석 시스템
2) 윤활유등의 금속 이물질 분석
3) 식품내 금속성 이물질 실시간 분석
- 학술 및 연구 장비
1) 나노 입자 연구실 및 관련 기술 개발 분야