"차기위성 Flexible 통신방송 탑재체 핵심기술 개발" 과제의 일환인 빔형성회로 설계 기술을 이전하고자 함.
o 최근 들어, 통신 및 GPS에 대한 북한의 통신 교란 등과 같은 전자전의 위협의 증가되고 있은 추세임.
o 레이더 시스템 및 통신 시스템을 교란하기 위한 재머(jammer) 시스템은 점차 고도화된 안테나 시스템이 요구되고 있음.
o 안테나 기술은 수동 안테나에서 능동위상배열 안테나로 발전하는 추세이며, 능동위상배열 안테나의 핵심기술이 안테나 빔형성회로 기술임.
o 다기능칩은 빔형성회로 기술이 포함된 칩으로 빔형성을 위해 신호의 위상과 레벨을 조정하는 기능을 수행하는 MMIC 칩임.
o 전자전용 재머 시스템은 X-대역에서 Ku-대역까지 광대역의 빔형성 회로가 필요하며, 본 기술인 X-대역 다기능칩과 Ku-대역 다기능칩은 광대역 빔형성회로를 포함하고 있음.
o 재머 시스템의 송신기 모듈 내의 핵심 칩인 X-대역 다기능 칩과 Ku-대역 다기능 칩을 기술이전 하고 함.
o 능동위상배열 안테나의 핵심인 빔형성회로는 신호의 위상과 레벨을 조정하는 기능을 수행하며 이러한 기능을 제공하는 칩이 MMIC 다기능 칩임.
o X-대역과 Ku-대역 다기능 칩은 넓은 주파수 대역에 대해 안테나 빔형성을 할 수 있으므로 전자전 재머 시스템용 위상배열 안테나에 사용이 가능함.
o 전자전의 특성 상, 수입에 어려움이 있는 다기능칩을 국산화함으로서 수입 대체 효과를 얻을 수 있음.
가. 기술이전의 내용
o 빔형성회로 설계기술
나. 기술이전의 범위
o 빔형성회로를 포함한 X-대역 다기능칩 설계 기술
- X-대역 디지털 위상천이기 설계 기술
- X-대역 디지털 감쇠기 설계 기술
- X-대역 다기능칩 레이아웃 설계 기술
- 디지털 직병렬변환기 설계 기술
o 빔형성회로를 포함한 Ku-대역 다기능칩 설계 기술
- Ku-대역 디지털 위상천이기 설계 기술
- Ku-대역 디지털 감쇠기 설계 기술
- X-대역 다기능칩 레이아웃 설계 기술
o 전자전용 광대역 재머시스템의 능동위상배열 안테나에 활용
o 능동위상배열 레이더 시스템에 활용
o MMIC 칩 내에 감쇠기, 위상천이기, 직병렬 변환기등의 기능이 있어서 소형/경량/저가의 모듈 구현이 가능하므로 위상배열 안테나용 송신 모듈 등에 용의하게 사용이 가능함.
o 상용제품에 비해 매우 저가로 제작이 가능하므로 수입 대체가 가능하고, 칩을 패키지 하여 수출 할 경우, 충분한 상품 경쟁력이 있음.