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상세정보

빔형성회로 설계 기술

전수책임자
정진철
참여자
곽창수, 김명회, 노윤섭, 문성모, 신동환, 안재영, 엄만석, 염인복, 윤소현, 이홍열, 장동필, 정진철, 주인권, 지홍구, 최윤호
기술이전수
1
이전연도
2015
협약과제
13PR2400, Ka대역 서비스 지역별 위성출력 제어기술 개발, 염인복
14MR3100, 차기위성 Flexible 통신방송 탑재체 핵심기술 개발, 안재영
"차기위성 Flexible 통신방송 탑재체 핵심기술 개발" 과제의 일환인 빔형성회로 설계 기술을 이전하고자 함.
o 최근 들어, 통신 및 GPS에 대한 북한의 통신 교란 등과 같은 전자전의 위협의 증가되고 있은 추세임.
o 레이더 시스템 및 통신 시스템을 교란하기 위한 재머(jammer) 시스템은 점차 고도화된 안테나 시스템이 요구되고 있음.
o 안테나 기술은 수동 안테나에서 능동위상배열 안테나로 발전하는 추세이며, 능동위상배열 안테나의 핵심기술이 안테나 빔형성회로 기술임.
o 다기능칩은 빔형성회로 기술이 포함된 칩으로 빔형성을 위해 신호의 위상과 레벨을 조정하는 기능을 수행하는 MMIC 칩임.
o 전자전용 재머 시스템은 X-대역에서 Ku-대역까지 광대역의 빔형성 회로가 필요하며, 본 기술인 X-대역 다기능칩과 Ku-대역 다기능칩은 광대역 빔형성회로를 포함하고 있음.
o 재머 시스템의 송신기 모듈 내의 핵심 칩인 X-대역 다기능 칩과 Ku-대역 다기능 칩을 기술이전 하고 함.
o 능동위상배열 안테나의 핵심인 빔형성회로는 신호의 위상과 레벨을 조정하는 기능을 수행하며 이러한 기능을 제공하는 칩이 MMIC 다기능 칩임.
o X-대역과 Ku-대역 다기능 칩은 넓은 주파수 대역에 대해 안테나 빔형성을 할 수 있으므로 전자전 재머 시스템용 위상배열 안테나에 사용이 가능함.
o 전자전의 특성 상, 수입에 어려움이 있는 다기능칩을 국산화함으로서 수입 대체 효과를 얻을 수 있음.
가. 기술이전의 내용

o 빔형성회로 설계기술

나. 기술이전의 범위

o 빔형성회로를 포함한 X-대역 다기능칩 설계 기술
- X-대역 디지털 위상천이기 설계 기술
- X-대역 디지털 감쇠기 설계 기술
- X-대역 다기능칩 레이아웃 설계 기술
- 디지털 직병렬변환기 설계 기술

o 빔형성회로를 포함한 Ku-대역 다기능칩 설계 기술
- Ku-대역 디지털 위상천이기 설계 기술
- Ku-대역 디지털 감쇠기 설계 기술
- X-대역 다기능칩 레이아웃 설계 기술
o 전자전용 광대역 재머시스템의 능동위상배열 안테나에 활용
o 능동위상배열 레이더 시스템에 활용
o MMIC 칩 내에 감쇠기, 위상천이기, 직병렬 변환기등의 기능이 있어서 소형/경량/저가의 모듈 구현이 가능하므로 위상배열 안테나용 송신 모듈 등에 용의하게 사용이 가능함.
o 상용제품에 비해 매우 저가로 제작이 가능하므로 수입 대체가 가능하고, 칩을 패키지 하여 수출 할 경우, 충분한 상품 경쟁력이 있음.