동 기술은 폴리머나 실리콘, 실리카 등 광 도파로상에 형성된 Bragg 격자와 반도체 이득 칩을 이용한 외부 공진기형 파장 가변 레이저 제작에 관한 것임.
특히 동 기술은 TOSA 형태의 패키지 구조 내에 이득 칩과 도파로 소자를 렌즈 커플링 방식으로 결합하고 에탈론 필터를 이용한 파장 잠금 장치를 구비하는 패키징 기술임.
- 광가입자망의 급속한 보급에 따른 대용량 멀티미디어 통신의 증가
- 구글, 페이스북, 마이크로소프트 등의 대용량 데이터 센터 구축과 이에 따른 폭발적인 데이터 전송량 증대
- 데이터량의 폭발적인 증가에 따라 고차 변조 기술을 이용한 코히어런트 광통신 기술 개발이 진행되어 실용화 단계로 진입하고 있음
- 코히어런트 광 광트랜시버 제작에 있어서 핵심 광부품으로 광원 및 국부 발진기용 튜너블 레이저 모듈의 비중이 매우 높으며 수요량 증가에 따른 소형화, 저가화가 코히어런트 통신 구현이 필요함
- 과제 수행을 통해 개발된 기술을 기술이전을 통해 상용화하여 관련 국내시장 대체 및 해외시장 개척에 활용하고자 함
동 기술은 소형 TOSA 내에 이득 칩, 파장 가변 도파로 Bragg 필터를 렌즈 결합 함으로써 결합 손실을 줄여 레이저 공진기 내 손실을 최소화 함으로써 파장 가변 레이저의 출력을 높이고, 선폭(Linewidth) 및 RIN 노이즈를 최적화하여 코이어런트 고속 광통신에 적합한 파장 가변 광원을 제작하는데 적합한 패키징 기술임. 특히 TOSA 패키지 내부에 파장 잠금을 위한 Wavelength 구조를 실장 함으로써 별도의 외부 Wavelength Locker 없이도 통신용 광 파장 튜닝 및 파장 잠금이 가능함
외부 공진기 파장 가변 레이저 패키징 관련 설계 도면 및 광 정렬, 모듈 제작 기술 일체
- 도파로 격자 설계
- Wavelength Locker 구조 설계
- 이득 칩과 도파로 소자간의 렌즈 커플링 구조
- TOSA 패키지 도면 포함
- 기술 이전 기간중 TOSA 모듈 시험 제작
동 기술이전 범위는 Wavelength Locker 구조를 포함하는 도파로 격자 외부공진기형 파장 가변 레이저 모듈의 제작 기술 및 관련된 도면 일체, 그리고 필요한 부품 일부를 제공하며 자세한 사항은 아래와 같다.
1) 이득 칩과 도파로 간의 렌즈 커플링 구조 설계
2) 이득 칩 실장용 Si Bench 도면 및 실물
3) 폴리머 도파로 Bragg 격자 소자 도면 및 실물
4) Wavelength Locker 제작용 부품 도면 및 실물
5) 출력 커플링을 위한 Collimation Lens 및 실장용 Bench
6) MOB
7) 외장 패키지 도면 및 실물
(제공되는 물품의 수량은 기술 이전시 TOSA 모듈 시험 제작에 필요한 수량에 한정됨, 발생 비용은 기술 이전 업체 부담)
- 코히어런트 통신용 광원 및 국부 발진기용 파장가변 광원에 사용되는 튜너블 레이저 모듈
- 코히어런트 통신용 광원 확보도 고차 변조 방식인 코히어런트 통신 방식의 고속 광통신 확보에 기여
- 고출력 파장 가변 레이저 모듈 기술 확보를 통해 국내 광 부품업체의 세계 시장 진출
- 코히어런트 광 통신 등 고차 변조 방식의 고속 광통신 기술에 대한 국내 트랜시버 업체의 기술력 향상 및 가격 경쟁력 향상, 시스템 업체의 경쟁력 및 유연성 확보