등록
레이저 공정용 반도체 접합소재 제조 기술
- 발명자
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- 출원번호
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16795009 (2020.02.19)
- 공개번호
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20200266078 (2020.08.20)
- 등록번호
- 11488841 (2022.11.01)
- 출원국
- 미국
- 협약과제
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19PB1700, 유연 LED 모듈용 레이저 기반 청정 접합소재 및 공정 기술 개발,
엄용성
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19PB1100, 초소형 태양광 cell 기반 25% 이상 모빌리티형 박막 태양광 모듈 개발,
최광성
- 초록
- Provided is a method for manufacturing a semiconductor package, the method including providing a semiconductor chip on a substrate, providing a bonding member between the substrate and the semiconductor chip, and bonding the semiconductor chip on the substrate by irradiating of a laser on the substrate. Here, the bonding member may include a thermosetting resin, a curing agent, and a laser absorbing agent.
- KSP 제안 키워드
- Semiconductor chip, Semiconductor package, curing agent, thermosetting resin
- 패밀리
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