○ 고성능 MEMS 마이크로폰 최적화 기술 개발 - 쿼드 멤브레인 MEMS 음향센서 칩 설계/공정 최적화, 성능/신뢰성 확보 및 시생산 - 디지털 High-SNR ROIC 칩 설계 최적화 통한 성능확보 - 디지털 High-SNR & WDR ROIC 칩 상세설계/제작 및 성능평가 - 디지털 High-SNR & WDR MEMS 마이크로폰 모듈 제작 및 성능평가
○ 기개발 연구시제품의 사업화 - 단일 멤브레인 MEMS 음향센서 칩 양산시제품 출시 및 수요기업 평가 - 아날로그 High-SNR ROIC 칩 상용시제품 출시 및 수요기업 평가
○ 정량적 연구성과 목표 - SCI논문 1건, 특허 출원 7건, 기술이전 2억원/2건
성과활용계획 및 파급효과 ○ 성과활용계획 - 참여기관인 비에스센서스에 MEMS 음향센서 칩 기술이전 통한 사업화 · High-SNR MEMS 마이크용 단일 멤브레인 MEMS 음향센서 칩 (’18년) 및 high-SNR & WDR MEMS 마이크용 쿼드 멤브레인 MEMS 음향센서 칩 (’19년) · 현재 수입중인 Infineon사 제품 대체용(단일 멤브레인) 및 차세대 제품 (쿼드 멤브레인)을 MEMS 마이크로폰 생산중인 모기업 비에스이에 납품
- 참여기관인 에이텍에 MEMS 마이크로폰 ROIC 칩 기술이전 통한 사업화 · 아날로그 high-SNR ROIC 칩 (’17년), 디지털 high-SNR ROIC 칩 (’18년) 및 디지털 high-SNR & WDR ROIC 칩 (’19년) · 현재 수입중인 Infineon사 제품 대체용으로 비에스이센서스에 납품
○ 파급효과 - 대표적 스마트센서인 MEMS 마이크로폰의 핵심 칩인 MEMS 음향센서 및 ROIC 차세대제품의 국산화 개발 통한 국내 센서/MEMS 산업의 기술경쟁력 제고 및 활성화 - ’19년 13.8억불로 예측되는 MEMS 마이크로폰 세계시장의 한국 점유율 확대 및 전량 수입중인 핵심 센서/ROIC 칩의 국산화 통산 수입대체 효과
(출처 : 세부과제 요약서 3p)
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J. Kim et. al, "Trends in Lightweight Kernel for Many core Based High-Performance Computing", Electronics and Telecommunications Trends. Vol. 32, No. 4, 2017, KOGL Type 4: Source Indication + Commercial Use Prohibition + Change Prohibition
J. Sim et.al, “the Fourth Industrial Revolution and ICT – IDX Strategy for leading the Fourth Industrial Revolution”, ETRI Insight, 2017, KOGL Type 4: Source Indication + Commercial Use Prohibition + Change Prohibition
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