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Type Funding Org. Research Org.
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환경 및 사용자 적응형 MEMS 마이크로폰 솔루션 개발 (2차년도)
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Participants
이대우, 이형근, 김귀동, 황건, 양우석, 조민형, 박강호, 방준학, 김혜진, 전주현, 제창한, 여준기, 김이경, 이성규, 신재헌, 전영득, 권종기, 이재우, 최창억
Published
201612
Type
Annual Report
Keyword
음향 센서, 정전 용량형, 신호대잡음비, 오디오 주밍, ROIC(Read-Out Integrated Circuit)
KSP Keywords
MEMS Microphone
Funding Org.
한국전자통신연구원
Research Org.
한국전자통신연구원
DOI
10.22648/ETRI.2016.R.000199 
Project Code
16ZB1500, Development of Environment & UserAdaptable MEMS Microphone Solution, Yang Woo Seok
Abstract
차년도 연구계획 (’17년, 최종년도)
※ 주요사업 재정립안(본 과제 연구내용/예산 축소) 반영

○ 고성능 MEMS 마이크로폰 최적화 기술 개발
- 쿼드 멤브레인 MEMS 음향센서 칩 설계/공정 최적화, 성능/신뢰성 확보 및 시생산
- 디지털 High-SNR ROIC 칩 설계 최적화 통한 성능확보
- 디지털 High-SNR & WDR ROIC 칩 상세설계/제작 및 성능평가
- 디지털 High-SNR & WDR MEMS 마이크로폰 모듈 제작 및 성능평가

○ 기개발 연구시제품의 사업화
- 단일 멤브레인 MEMS 음향센서 칩 양산시제품 출시 및 수요기업 평가
- 아날로그 High-SNR ROIC 칩 상용시제품 출시 및 수요기업 평가

○ 정량적 연구성과 목표
- SCI논문 1건, 특허 출원 7건, 기술이전 2억원/2건

성과활용계획 및 파급효과
○ 성과활용계획
- 참여기관인 비에스센서스에 MEMS 음향센서 칩 기술이전 통한 사업화
· High-SNR MEMS 마이크용 단일 멤브레인 MEMS 음향센서 칩 (’18년) 및 high-SNR & WDR MEMS 마이크용 쿼드 멤브레인 MEMS 음향센서 칩 (’19년)
· 현재 수입중인 Infineon사 제품 대체용(단일 멤브레인) 및 차세대 제품
(쿼드 멤브레인)을 MEMS 마이크로폰 생산중인 모기업 비에스이에 납품

- 참여기관인 에이텍에 MEMS 마이크로폰 ROIC 칩 기술이전 통한 사업화
· 아날로그 high-SNR ROIC 칩 (’17년), 디지털 high-SNR ROIC 칩 (’18년) 및 디지털 high-SNR & WDR ROIC 칩 (’19년)
· 현재 수입중인 Infineon사 제품 대체용으로 비에스이센서스에 납품

○ 파급효과
- 대표적 스마트센서인 MEMS 마이크로폰의 핵심 칩인 MEMS 음향센서 및 ROIC 차세대제품의 국산화 개발 통한 국내 센서/MEMS 산업의 기술경쟁력 제고 및 활성화
- ’19년 13.8억불로 예측되는 MEMS 마이크로폰 세계시장의 한국 점유율 확대 및 전량 수입중인 핵심 센서/ROIC 칩의 국산화 통산 수입대체 효과

(출처 : 세부과제 요약서 3p)