17HB1400, 3-dimensional creative materials for high performance flexible ICT devices,
Lee Myung Lae
Abstract
1. 유연열전소자 o 반도체 특성을 갖는 전도성 고분자 도핑을 통한 전기전도도 및 제백계수 향상하였고, 제백계수 245 μV/K로 목표 달성 o 유무기 하이브리드 열전소재로 PEDOT:PSS와 Ag 나노입자를 이용해 신개념의‘바르는 열전 소재’개발하였고 상온에서 ΔT~8℃ 온도차에서 제백계수 및 파워팩터 값 산출 o 5mm 곡률반경에 1000회 구부림 테스트 후 성능 안정성 확인
2. 유연광전소자 o 구부림이 가능한 플렉서블 금속 기판(Ti)에 TiO2로 50분 anodizing한 ~90nm 구조의 유연기판으로 제작된 유연광전소자의 에너지변환 효율이 ~ 15%로 매우 우수하였고, 양자효율 ~70% 이상 달성 o TiO2나노구조/친환경 페로브스카이트/PTAA/그라핀 PDMS 구조의 친환경 유연광전소자를 제작하여 양자효율 ~65% 이상, 전자확산거리 ~120nm를 달성 o 5mm 곡률반경에 1000회 구부림 테스트 후 성능 안정성 확인
3. 유연반도체소자 o 고이동도를 갖는 p형 반도체 유기 소재(페로보스카이트 소재 (CsPbX3, X=Br, I), 펜타센(Pentecene)), 무기소재(NiO-Ag composite, Sb2Te3 등)을 200도 이하 저온공정에서 수백 나노이하 패턴으로 집적화 공정개발 o ZnO 나노입자를 직접나노전사 방법으로 3cm×3cm 이상의 면적에 균일패턴을 갖는 포토닉 나노구조 유연기판 제작. 가시광 파장영역에서 유연기판의 반사율 향상 o 유연반도체소자 제작의 기반기술을 활용하여 유연열전소자와 유연광전소자에 대한 융합기술 확보. o Bending test(1000회) 및 곡률반경 (5mm) 이하에서 특성 유지 확인
(출처 : 요약서 4p)
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J. Kim et. al, "Trends in Lightweight Kernel for Many core Based High-Performance Computing", Electronics and Telecommunications Trends. Vol. 32, No. 4, 2017, KOGL Type 4: Source Indication + Commercial Use Prohibition + Change Prohibition
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