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유선 양자키분배 양자 채널 송신부 핵심 실리카 하이브리드 집적화칩 기술

전수책임자
윤천주
참여자
고영호, 김갑중, 김덕준, 김동철, 김민철, 김현수, 박성수, 백주희, 심재식, 윤천주, 임경천, 주정진, 최병석, 최중선
기술이전수
1
이전연도
2023
협약과제
23HB6700, QKD 프로토콜간 상호 운용성 확보를 위한 신뢰노드 코어 및 인터페이스 개발, 윤천주
23HB7600, 근거리 저속 이동형 양자암호통신을 위한 편광기반 무선 양자키분배 송수신부 집적화 모듈 기술 개발, 윤천주
"QKD 프로토콜간 상호 운용성 확보를 위한 신뢰노드 코어 및 인터페이스 개발" 과제(과제번호: 2020-0-00890) 사업의 결과물인 "유선 양자키분배 양자 채널 송신부 핵심 실리카 하이브리드 집적화칩" 기술을 이전하고자 함
기존의 고가의 개별 광섬유 광학 부품을 사용하여 유선 양자키분배 시스템 구축시 전체 시스템의 부피 증가, 구축 비용 상승 등이 발생하므로 양자키분배 서비스의 상용화 및 확산을 지연시킴
- 송신부를 광집적화칩으로 제작할 경우 소형화와 저가화에 의한 비용 감축의 효과가 크기 때문에 이 방향으로의 연구 개발이 활발히 진행되고 있음
- 송신부 집적화칩의 구성을 InP 광원, 저손실 실리카 평판형 도파로칩 광지연 간섭계칩을, LiNbO3 위상변조기칩의 하이브리드 집적 방식으로 제작하면 저손실로 집적화칩을 제작할 수 있어 보다 빠른 상용화에 유리함
- 유선양자키분배 광원칩, 고소광비 광지연 간섭계칩, 고속 위상 변조기칩, 고 감쇄 가능한 가변광감쇄기칩 등 칩 형태의 송신부 칩 및 이들의 집적화 공정 기술의 확보가 필요함
- 상기 기술을 기업체 이전을 통해 양자키분배 송신부용 부품 글로벌 시장 개척, 양자키분배 서비스 상용화 촉진에 기여할 수 있음
기존 방식으로는 개별 고가의 광섬유 기반 광학 부품 기반으로 송신부 구성하여 부피가 크고 고가로 제작될 수 밖에 없지만 광집적화칩 기반 소형 유선 양자키분배 양자 채널 송신부 핵심 집적화칩은 집적화로 인한 부피가 작고 저가로 제작될 수 있는 큰 장점이 있음
기술명: 유선 양자키분배 양자 채널 송신부 핵심 실리카 하이브리드 집적화칩
- 유선 양자키분배 송신부 핵심 실리카 하이브리드 집적화칩의 설계, 제작 및 성능 측정 방법
- 동작 파장 대역: 1550nm 대역
- 광원 구동 속도: 500 MHz 이상
- 광지연 시간: 0.5ns 이상
- 가변광감쇄양: 26dB 이상
- 위상변조기 동작 속도: 500 MHz 이상
- 집적화칩 구성 소자 종류: 광원칩, 광지연 간섭계칩, 가변광감쇄기칩, 위상변조기칩
기술명 : 유선 양자키분배 양자 채널 송신부 핵심 실리카 하이브리드 집적화칩
- 유선 양자키분배 광원칩 제작 및 측정 기술
- 광지연 간섭계칩 설계 및 성능 측정 기술
- 가변광감쇄기칩 설계 및 성능 측정 기술
- 위상변조기칩 성능 측정 기술
- 광원칩, 광지연 간섭계칩, 가변광감쇄기칩, 위상변조기칩 집적화 기술
- 유선 양자키분배 집적화칩 기술은 통신사, 국방, 금융, 공공망 등의 통신 기술에 도
청이 불가능한 양자암호통신 장비 시스템 구축시 부피가 작고 비용 효율적으로 구 축 가능한 요소 기술로 적용
- 소형 유선 양자키분배 송신부 시스템 구축에 적용
- 위상 변조 기반 양자키분배 기술 구현
- 상용 광통신망에 유선 양자키분배 적용