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Year ~ Transaction Count Keyword

Detail

Technology of thermal conductive paste based on nano powder

Manager
Eom Yong Sung
Participants
Moon Seok-Hwan, Bae Hyun-Cheol, Jihye Son, Eom Yong Sung, Oh Ae Sun, Jung Leeseul, Choi Kwang-Seong
Transaction Count
1
Year
2015
Project Code
06MB4100, Anisotropic Conductive Material for IT Components, Eom Yong Sung
07MB3400, Anisotropic Conductive Material for IT Components, Eom Yong Sung
08MB3300, 차세대 ACF 소재 및 공정기술 개발, Eom Yong Sung
15PB2700, Development of optical module and TEC for wireless communication with LTE-A, Bae Hyun-Cheol
15ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발, Lee Jin Ho
나노 크기의 구리 및 솔더 분말과 산화막 제거 기능의 에폭시 기반의 레진을 혼합하여 고열전도성 접착소재를 제조 기술로서 200도 이하 1분의 공정조건하레서 고열전도성 및 접착특성을 나타내는 페이스트 소재 제조기술이다.
o 솔더와 나노 Ag Coated Cu 분말을 사용한 고열전도성 Paste 소재 기술 개발 관련한 핵심기술로서 사용되는 산화막 제거기능의 수지 및 금속분말 고충진을 위한 소재 제작 기술로서 사업화 진행을 위하여 기술이전을 추진하고 있음.
o 나노 분말 기반 고열전도 접착소재의 설계 개념도로서 나노 Ag coated Cu, 마이크로 Ag coated Cu, 솔더, 에폭시 기반 플럭싱 기능의 수지가 혼합된 페이스트임.
o 공정 전에 나노 Ag coated Cu는 마이크로 크기의 금속 필러 사이에 균일하게 분포되어 있고, 공정 온도가 상승하여 솔더의 녹는 온도에 도달하면 솔더의 녹음과 동시에 솔더 표면의 산화막은 에폭시 기반의 플럭싱 수지에 의하여 제거되고, 솔더는 인접한 금속 필러 및 나노필러에 젖음 특성을 나타내어 전기적 열적 이동 통로를 형성하게 되고, 이후에 금속 필러 주위의 플럭싱 기능의 수지는 경화반응을 통하여 액상에서 고상으로 변화됨.
A. 기술명 : 나노 분말 기반 고열전도성 접착소재 제조 기술
- 나노 Ag coated Cu 분말을 적용한 고열전도성 접착소재 제조 기술
- 상기 에폭시 기반 수지의 경화 공정 사이클 기술 노하우

A. 기술명 : 나노 분말 기반 고열전도성 접착소재 제조 기술
- 나노 Ag coated Cu, 솔더, 플럭싱 기능의 레진의 조성으로 설계된 고열전도성 접착소재 제조 및 공정 기술
o 적용분야: 100Gbps 광송신기, 광수신기 모듈 및 반도체 패키지용 인터커넥션
o 기대효과: 기존 고가의 Ag 분말을 사용한 열전도성 소재 시장 대체