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강은규
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광패키징연구실
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전문분야
광소자·모듈 기술, 광응용 부품
KSP 제안 키워드
논문 검색결과
구분 연도 논문 피인용 원문
학술대회
2023 Co-Packaged Optics를 위한 고속 신호 전송용 TGV 제작 및 특성 분석   강은규   Photonics Conference 2023, pp.1-2
학술대회
2023 2x4 LWDM EML TOSA 모듈의 TEC 소비전력 분석   권원배   Photonics Conference 2023, pp.1-2
학술대회
2023 TEC 구동 조건에 따른 2x4 LWDM EML TOSA의 파장변화 특성 고찰   정수용   Photonics Conference 2023, pp.1-2
학술대회
2023 고주파용 PCB 기판의 레이저 솔더링 공정에 대한 고찰   권상진   Photonics Conference 2023, pp.1-2
학술대회
2023 전자소자 IC 집적된 100 Gbps 실리콘 포토닉스 광송신기 기술   유상화   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2023, pp.1-1
학술대회
2023 Implementation of silicon photonics-in-package (SiP) based 100Gbps PAM-4 optical transceiver and its key technologies   이정찬   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2023, pp.1-2
학술대회
2023 Implementation of silicon photonics-in-package (SiP) based 100Gbps PAM-4 chip-on-board (COB) and optical transceiver   이정찬   한국광학회 학술 발표회 (동계) 2023, pp.1-1
학술대회
2022 O-band LWDM4 파장 PAM4 106Gbps 변조 신호의 Four Wave Mixing 영향   정수용   Photonics Conference 2022, pp.1-2
학술대회
2022 8채널 EML TOSA 모듈의 TEC 소비전력 분석   권원배   Photonics Conference 2022, pp.1-2
학술지
2022 53 GBd PAM-4 fully-integrated silicon photonics transmitter with a hybrid flip-chip bonded laser   유상화   Optics Express, v.30 no.23, pp.41980-41998 3 원문
학술대회
2022 비접촉식 국부 레이저 가열을 이용한 고속 POB 솔더 조인트 공정   권상진   Photonics Conference 2022, pp.1-2
학술대회
2022 Chip-On-Board Implementation of 106Gb/s PAM4 Silicon Photonics Transmit and Receive and its Real-Time Operation   이정찬   Optics and Photonics Congress 2022, pp.1-1
학술대회
2022 800Gbps 광송신 모듈 플랫폼 저전력화 구현   강은규   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2022, pp.1-1
학술대회
2022 100 Gbps 실리콘 포토닉스 광송신 기술   유상화   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2022, pp.1-1
학술대회
2021 800Gbps급 Non-hermetic 패키지의 방열 특성   권원배   Photonics Conference 2021, pp.1-2
학술대회
2021 Non-hermetic 패키지의 내부 습도 측정 방법에 대한 고찰   정수용   Photonics Conference 2021, pp.1-2
학술대회
2021 글라스 인터포저 기반 광송신 광학엔진   김대선   Photonics Conference 2021, pp.1-2
학술대회
2020 레이저 국부가열을 이용한 고속 광모듈용 글라스 관통전극과 세라믹 광학벤치 전극 접합   권상진   Photonics Conference 2020, pp.1-2
학술대회
2020 100Gbps급 ROSA 플랫폼을 위한 90도 와이어 본딩   강은규   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2020, pp.1-2
학술대회
2020 적층형 광패키징을 위한 60GHz급 글라스 인터포저   김대선   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2020, pp.1-2
학술대회
2020 Cooled TOSA용 TO 패키지 및 Flat 패키지의 방열 특성   권원배   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2020, pp.1-2
학술대회
2018 100 Gbps급 CWDM4 TOSA 플랫폼에 관한 연구   정수용   한국통신학회 종합 학술 발표회 (하계) 2018, pp.1476-1477