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학술대회
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2023 |
고주파용 PCB 기판의 레이저 솔더링 공정에 대한 고찰
권상진
Photonics Conference 2023, pp.1-2 |
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학술대회
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2023 |
2x4 LWDM EML TOSA 모듈의 TEC 소비전력 분석
권원배
Photonics Conference 2023, pp.1-2 |
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학술대회
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2023 |
전자소자 IC 집적된 100 Gbps 실리콘 포토닉스 광송신기 기술
유상화
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2023, pp.1-1 |
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학술대회
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2023 |
Implementation of silicon photonics-in-package (SiP) based 100Gbps PAM-4 optical transceiver and its key technologies
이정찬
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2023, pp.1-2 |
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학술대회
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2023 |
Implementation of silicon photonics-in-package (SiP) based 100Gbps PAM-4 chip-on-board (COB) and optical transceiver
이정찬
한국광학회 학술 발표회 (동계) 2023, pp.1-1 |
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학술지
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2022 |
53 GBd PAM-4 fully-integrated silicon photonics transmitter with a hybrid flip-chip bonded laser
유상화
Optics Express, v.30 no.23, pp.41980-41998 |
3 |
원문
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학술대회
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2022 |
비접촉식 국부 레이저 가열을 이용한 고속 POB 솔더 조인트 공정
권상진
Photonics Conference 2022, pp.1-2 |
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학술대회
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2022 |
8채널 EML TOSA 모듈의 TEC 소비전력 분석
권원배
Photonics Conference 2022, pp.1-2 |
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학술대회
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2022 |
Chip-On-Board Implementation of 106Gb/s PAM4 Silicon Photonics Transmit and Receive and its Real-Time Operation
이정찬
Optics and Photonics Congress 2022, pp.1-1 |
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학술대회
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2022 |
100 Gbps 실리콘 포토닉스 광송신 기술
유상화
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2022, pp.1-1 |
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학술대회
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2022 |
800Gbps 광송신 모듈 플랫폼 저전력화 구현
강은규
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2022, pp.1-1 |
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학술대회
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2021 |
800Gbps급 Non-hermetic 패키지의 방열 특성
권원배
Photonics Conference 2021, pp.1-2 |
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