ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH
연구보고서 검색
구분 출연처 주관기관
연도 ~ 키워드

상세정보

350 ℃ 이상급 3D 프린팅용 유무기 하이브리드 고분자 소재 및 패키지 공정 개발 (1차년도)
Download 113 time
참여자
발행년월
201912
구분
중간(연차)
키워드
고내열, 복합 소재, 센서 모듈
출연처
한국전자통신연구원
주관기관
한국전자통신연구원
DOI
10.22648/ETRI.2019.R.000412 
협약과제
19ZB1900, 350 ℃ 이상급 3D 프린팅용 유무기 하이브리드 고분자 소재 및 패키지 공정 개발, 배현철